制造商：JST Sales America, Inc.
　　系列：XA
　　触点数：5
　　间距：1.00mm
　　排数：1
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊/手工焊
　　触头材料：磷青铜
　　触头表面涂层：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　工作温度范围：-25°C ~ +85°C
　　锁紧机构：有防脱卡扣
　　方向性：标准型（非反向）
　　高度：约 3.2mm（从PCB表面起）
　　产品认证：RoHS 合规，无卤素

B05B-XAES-1-T(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性和电气性能，适用于高频插拔和高可靠性要求的应用环境。其核心特性之一是采用了高强度的磷青铜作为接触件材料，这种材料不仅具有优异的弹性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，还具备良好的导电性和抗疲劳性能，确保长期使用下的信号完整性。触点表面经过镀金处理，金层厚度通常在 0.75μm 左右，显著提升了抗氧化和耐腐蚀能力，尤其适用于潮湿或高温环境下的应用。此外，镀金层还能降低接触电阻，减少信号衰减，对于传输微弱信号或高速数据尤为重要。
　　该连接器采用液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料具有极高的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0 等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形，确保 SMT 贴装过程中的良品率。LCP 材料还具有低吸湿性和优异的介电性能，有助于提升整体绝缘强度，防止信号串扰。
　　另一个关键特性是其内置的锁定机构，能够在连接器完全插入后自动锁定，防止因振动或外力导致的意外断开。这一设计极大地提高了系统的可靠性，特别适用于移动设备或工业现场设备。此外，该连接器支持双向滑动对接，允许一定程度的对准误差，简化了装配流程。其低剖面设计（约 3.2mm 高度）使得它非常适合超薄设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。整体结构紧凑，重量轻，不会增加系统负担，同时提供足够的机械支撑。

B05B-XAES-1-T(LF)(SN) 主要用于需要小型化、高密度连接的电子系统中。典型应用包括便携式消费类电子产品，如智能手机、智能手表、TWS 耳机和数码相机等，在这些设备中，PCB 之间需要通过微型连接器进行电力和信号传输，而空间极为有限。该连接器也广泛应用于医疗电子设备，例如便携式监护仪、血糖仪和内窥镜摄像头模块，因其高可靠性和生物相容性材料的使用，满足医疗行业的严格标准。
　　在工业自动化领域，该连接器可用于传感器模块、PLC 扩展板和小型控制器之间的互连，特别是在空间受限且需频繁维护或更换模块的场合。其稳定的电气性能和防松脱设计确保在工业振动环境下仍能保持良好连接。
　　此外，该连接器也常见于通信模块中，如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块和 GPS 定位模块与主控板的连接。由于这些模块通常需要高频信号传输，B05B-XAES-1-T(LF)(SN) 的低接触电阻和良好屏蔽设计有助于减少信号损失和电磁干扰。
　　在汽车电子中，虽然该连接器不直接用于高温区域，但可用于车内信息娱乐系统的子板连接或辅助控制面板中。其 RoHS 合规性和无卤素特性符合现代环保法规要求，适合出口型产品设计。总体而言，该连接器适用于任何对体积、重量和连接可靠性有较高要求的嵌入式系统。

B05B-XADS-1-T(LF)(SN)
　　B05B-KK-1-T(LF)(SN)
　　FI-50PVS-SMT(50)