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C0805X181F1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 15:30:15 查看 阅读:9

C0805X181F1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器广泛应用于需要高稳定性和高频特性的电路中,例如滤波、去耦和信号耦合等场景。C0805X181F1HAC7800 的封装尺寸为 0805 英寸标准封装,具有较高的容值精度和良好的温度稳定性。
  这种电容器采用陶瓷介质材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。X7R 系列的温度特性使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,非常适合用于工业和消费电子领域。

参数

封装:0805
  标称容量:18pF
  容量公差:±1%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  损耗因子:低

特性

C0805X181F1HAC7800 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:使用高质量陶瓷介质材料制造,确保长期稳定运行。
  2. 小型化设计:采用标准 0805 封装,适合高密度组装。
  3. 宽温特性:X7R 温度特性使其适用于各种恶劣环境下的应用。
  4. 低直流偏置:在施加直流电压时,容量变化较小,保证了高频性能。
  5. 高频性能:由于其低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频电路应用。
  6. 符合 RoHS 标准:环保无铅设计,满足现代电子设备对环保的要求。

应用

C0805X181F1HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用作电源滤波器,减少噪声干扰。
  2. 去耦电路:为集成电路提供稳定的电源供应。
  3. 信号耦合:用于音频和射频信号的耦合与隔离。
  4. 高频电路:适用于无线通信、射频模块和其他高频电子设备。
  5. 工业控制:在工业自动化设备中提供可靠的去耦和滤波功能。
  6. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和电视等设备中的高频电路部分。

替代型号

C0805C181F1HAC7800
  C0805X181F1HAC7N
  C0805X181F1HAC7P

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C0805X181F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.54205卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-