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VJ0805D131GXBAT 发布时间 时间:2025/7/11 11:44:56 查看 阅读:12

VJ0805D131GXBAT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 的 GRM 系列。该型号主要用于需要高稳定性和低 ESR 的应用场合,例如滤波、旁路和耦合电路等。它采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。

参数

封装:0805
  容量:1.3μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  直流偏压特性:存在
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(典型值):0.05Ω
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

VJ0805D131GXBAT 具备以下特点:
  1. 高可靠性的 X7R 介质确保了其在宽温范围内的优异性能。
  2. 小巧的 0805 封装适合紧凑型设计。
  3. 容量为 1.3μF,适用于一般的滤波和去耦需求。
  4. 直流偏压效应对容量有一定影响,但总体表现良好。
  5. 低等效串联电阻 (ESR) 提供了高效的高频性能。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

VJ0805D131GXBAT 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体包括:
  1. 滤波电路中的电源噪声抑制。
  2. 微处理器和 FPGA 的电源去耦。
  3. RF 前端模块中的信号耦合。
  4. 工业级设备中的稳压和能量存储。
  5. 汽车电子系统中的抗干扰保护。
  由于其出色的温度特性和稳定性,该型号特别适合对可靠性要求较高的场景。

替代型号

VJ0805D131KXBA, GRM21BR61E133KA01D

VJ0805D131GXBAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容130 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-