HLMP-AG70-Z20DD 是由 Broadcom(原安华高科技 Avago Technologies)生产的一款高亮度表面贴装发光二极管(SMD LED),属于其 HLMP 系列中的单色贴片 LED 产品线。该器件采用紧凑型 3528 封装(也称为 PLCC-2 表面贴装封装),具有出色的光输出性能和稳定的电气特性,广泛应用于指示灯、状态显示、面板照明以及工业控制设备中。HLMP-AG70-Z20DD 发出的是红色可见光,典型波长为 632nm,在低驱动电流下即可实现高亮度输出,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。该 LED 具有宽视角设计,通常达到 120° 的发光角度,确保在各种观察角度下均能清晰可见。此外,其封装结构具备良好的防潮性和机械稳定性,符合 RoHS 指令要求,适用于自动化 SMT 贴片工艺,便于大规模生产组装。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HLMP
类型:表面贴装 LED(SMD LED)
颜色:红色
主波长:632 nm
发光强度(Iv):20 mcd(最小值)
正向电压(Vf):2.1 V(典型值)
最大正向电流(If):30 mA
反向电压(Vr):5 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-40°C 至 +100°C
视角(2θ?):120°
封装/外壳:3528(PLCC-2)
安装类型:表面贴装(SMT)
HLMP-AG70-Z20DD 具备多项优异的光电特性,使其在众多同类红色 LED 中脱颖而出。
首先,该器件采用了高效的 AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料体系,能够在较低的驱动电流下提供稳定的高亮度输出。其典型发光强度为 20 mcd,在 20 mA 的标准驱动电流下即可达到理想的可视效果,非常适合用于便携式设备或低功耗系统中。AlInGaP 材料还赋予了该 LED 较高的量子效率和良好的温度稳定性,即使在环境温度波动较大的工业环境中也能保持一致的光输出性能。
其次,HLMP-AG70-Z20DD 采用 PLCC-2 四引脚表面贴装封装,这种结构不仅增强了热传导能力,还能有效防止焊接过程中的“墓碑效应”(Tombstoning),提高回流焊后的良品率。封装本身带有反射杯结构,有助于集中光线并提升正面亮度,同时其环氧树脂透镜经过优化设计,实现了 120° 的宽视角,确保从多个角度都能清晰识别指示状态,特别适用于需要广角可视性的操作面板或仪器仪表。
再者,该 LED 的电气特性非常稳定。其典型正向电压为 2.1V,最大不超过 2.5V,与大多数逻辑电平和驱动电路兼容良好,可以直接由微控制器 I/O 引脚驱动(需串联限流电阻)。反向耐压为 5V,提供了基本的反接保护能力,避免因装配错误导致器件损坏。工作温度范围覆盖 -40°C 到 +85°C,满足工业级应用需求,可在严苛环境下长期可靠运行。
最后,HLMP-AG70-Z20DD 符合 RoHS 指令,不含铅、镉等有害物质,支持环保制造流程。其尺寸小巧(约 3.2 mm × 2.8 mm × 1.9 mm),节省 PCB 空间,适用于高密度布局设计。整体而言,这款 LED 在亮度、可靠性、可制造性和环境适应性方面达到了良好平衡,是现代电子设备中理想的红色指示光源。
HLMP-AG70-Z20DD 广泛应用于各类需要红色指示功能的电子设备与系统中。
在消费类电子产品中,它常被用作电源开启、待机状态或故障报警的指示灯,例如电视机、音响设备、路由器、充电器等产品的前面板显示。由于其低功耗和高亮度特性,非常适合集成在电池供电的小型设备中,如手持测试仪、无线遥控器和便携式医疗设备。
在工业控制领域,该 LED 被大量用于 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)、继电器模块、断路器和传感器的状态指示。其宽工作温度范围和坚固的封装结构使其能在高温、高湿或多尘的工厂环境中稳定运行。配合面板上的标签或符号,可以直观地传达设备运行状态,提升操作安全性与维护效率。
此外,该器件也适用于通信设备中的信号状态指示,如光纤收发器、交换机端口活动指示、网络连接状态显示等。在汽车电子中,可用于车内控制面板、仪表盘背光或辅助指示灯,尽管非专用车规级型号,但在非严苛车载环境中仍具可用性。
由于其标准化的 3528 封装和 SMT 安装方式,HLMP-AG70-Z20DD 非常适合自动化生产线使用,能够高效地集成到大规模 PCB 组装流程中,降低制造成本。无论是原型开发还是批量生产,这款 LED 都是一种成熟可靠的选择。
HLMP-AR70-E20DD, HLMP-AR70-A20DD, LTL-307EE, ASMT-BT72-R0002