类型：表面贴装LED
　　颜色：红色
　　波长类型：峰值波长
　　峰值波长：632 nm
　　发光强度等级：标准
　　最小发光强度：50 mcd
　　典型发光强度：100 mcd
　　最大发光强度：200 mcd
　　正向电压（典型值）：2.0 V
　　正向电压（最大值）：2.5 V
　　反向电压：5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　视角（半强角）：±15°
　　封装尺寸：2.0 mm x 1.6 mm
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　焊接方式：回流焊

HLMP-2870具备卓越的光电性能与环境适应能力，其核心优势在于稳定的发光强度输出与优异的方向性光束控制。该LED采用先进的AlInGaP（铝铟镓磷）半导体材料制造，这种材料体系在红光波段具有极高的内部量子效率，能够在较低驱动电流下实现明亮的视觉效果。典型发光强度达到100 mcd，在5 mA正向电流条件下即可提供清晰可见的指示信号，适用于低功耗设计场景。其峰值发射波长为632 nm，处于人眼敏感度较高的红光区域，因此即使在环境光照较强的条件下也能保持良好的可读性。
　　器件的±15°窄视角设计有助于集中光线输出，减少杂散光干扰，特别适合用于需要精准光定位的应用，如仪表盘指针照明或按钮背光。封装采用高反射率腔体结构，提升了光提取效率，并通过精确模压成型确保每批次产品的一致性。环氧树脂包封不仅提供了良好的机械保护，还具备抗湿气渗透和耐化学腐蚀的能力，增强了长期使用的可靠性。
　　热管理方面，HLMP-2870的SMD封装设计允许热量通过PCB有效传导，避免局部过热导致光衰加速。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，满足大多数工业与户外设备的运行需求。此外，该器件通过AEC-Q101等可靠性认证，表明其在振动、温循和湿度测试中表现出色，适合车载电子等严苛应用场景。无卤素设计和符合RoHS指令也使其适用于全球市场的环保合规产品开发。

HLMP-2870广泛应用于各类需要小型化、高可靠性和清晰可视性的电子设备中。常见用途包括工业控制面板的状态指示灯，例如电源开启、故障报警或运行模式提示；在测试测量仪器中作为功能切换或数据采集状态的视觉反馈装置。由于其窄视角和高亮度特性，也常被用于消费类电子产品中的按键背光或模式指示，如音响设备、家用电器和遥控器等。
　　在通信设备中，HLMP-2870可用于路由器、交换机或光纤收发模块上的链路状态指示，帮助技术人员快速判断网络连接情况。此外，在汽车电子领域，该LED可集成于车内仪表盘、空调控制面板或车门状态提示系统中，提供持久稳定的红色光源。医疗设备的人机界面也常采用此类LED进行操作引导或警报提示，因其长寿命和低维护特性，有助于提升整体系统的可用性与安全性。最后，在便携式设备中，HLMP-2870的低功耗特性有助于延长电池使用时间，同时保证足够的可见度。