时间：2025/9/24 15:54:20
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HLMA-QH00是欧司朗（OSRAM）推出的一款高性能表面贴装LED器件，属于其Oslon Square系列。该LED专为高亮度、高可靠性应用设计，广泛用于汽车照明、工业照明以及专业照明领域。HLMA-QH00采用紧凑型封装技术，尺寸小巧，便于集成到空间受限的设计中。该器件具备优异的热管理和光输出性能，能够在高温环境下稳定工作，确保长期使用的可靠性和一致性。其方形发光面设计有助于实现更均匀的光学配光，适用于投影、前大灯、辅助照明等多种应用场景。
该LED采用倒装芯片（Flip-Chip）技术，提升了散热效率和电流承载能力，同时减少了传统金线连接可能带来的失效风险。HLMA-QH00支持高驱动电流操作，可在350mA至1500mA范围内正常工作，提供从数百到上千流明的光通量输出，具体取决于工作条件和配置。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适合现代绿色电子产品制造要求。
制造商：OSRAM Opto Semiconductors GmbH
产品类别：LED - 通孔/表面贴装
系列：Oslon Square
波长类型：单色
颜色：白色
波长（典型值）：450nm（蓝光激发）
光通量（典型值）：约 200 lm @ 350 mA, 85°C
正向电压（典型值）：约 3.0 V @ 350 mA
正向电流（最大值）：1500 mA
反向电压：5 V
发光角度：120°（典型）
芯片技术：InGaN
封装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：4
尺寸：3.0 mm x 3.0 mm x 0.7 mm
工作温度范围：-40°C 至 +150°C（结温）
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
热阻（Rth j-s）：约 3.5 K/W
发光面尺寸：约 1.0 mm x 1.0 mm
HLMA-QH00的核心特性之一是其卓越的热管理能力。该器件采用了先进的陶瓷基板与金属反射杯结构，有效提升了热量从PN结传导至PCB的能力。其低热阻设计（约3.5 K/W）使得在高电流驱动下仍能保持较低的结温，从而延长使用寿命并维持光效稳定性。此外，该LED使用无金线倒装芯片技术，避免了因热循环或机械应力导致的金线断裂问题，显著提高了产品的机械强度和长期可靠性。这种封装方式还允许更高的电流密度输入，提升亮度输出的同时减少光衰现象。
另一个关键特性是其光学性能的一致性与可控性。HLMA-QH00具有方形对称的发光面，配合内置反射杯设计，能够实现接近朗伯分布的光强模式，便于后续使用透镜或反射器进行精准配光设计。这对于汽车前大灯、远光灯模组、激光激发光源等要求严格光型控制的应用至关重要。同时，该器件在不同批次间保持良好的色度一致性，符合BIN分级标准，确保客户在批量生产中无需额外筛选即可获得稳定的视觉效果。
HLMA-QH00还具备出色的环境耐受性。其封装材料经过优化，能够在高温高湿条件下长时间运行而不发生分层或密封失效。器件通过AEC-Q101车规级认证，满足汽车行业对振动、温度冲击和寿命测试的严苛要求。此外，它支持回流焊工艺，兼容标准SMT生产线，便于自动化装配，降低制造成本。这些综合特性使其成为高端照明系统中的理想选择。
HLMA-QH00主要应用于对亮度、可靠性和热性能有较高要求的照明系统中。在汽车照明领域，它被广泛用于前照灯（头灯）、日间行车灯（DRL）、雾灯和转向辅助灯等模块。由于其高光输出和良好的方向性，特别适合与自由曲面透镜或TIR（全内反射）光学元件配合使用，构建精确的近光截止线或远光照明图案。在工业与专业照明方面，该LED可用于舞台灯光、摄影补光灯、医疗照明设备以及机器视觉系统中的高亮光源。
此外，HLMA-QH00也可作为激光二极管的激发源之一，在荧光转换型光源（如Laser Phosphor Lighting）中发挥作用。其稳定的蓝光输出可高效激发远程荧光粉，产生高亮度白光，适用于投影仪、车灯远光模组等需要极高亮度密度的场合。在户外照明如安防聚光灯、探照灯中，该器件同样表现出色，能够在恶劣环境中持续提供可靠照明。得益于其小尺寸和高集成度，多个HLMA-QH00可并联布置形成阵列，进一步提升总光通量，满足大功率照明需求。
