HLMA-PL00-N0031是欧司朗(OSRAM)推出的一款高性能、高可靠性的多芯片LED光源模块,专为工业、汽车及特种照明应用设计。该模块集成了多个高效LED芯片于一个紧凑的封装中,能够提供高强度的光输出,同时保持良好的热管理和电气稳定性。HLMA-PL00-N0031属于OSRAM OSLON Black系列的衍生产品线,采用先进的贴装技术与光学设计,适用于需要高亮度、小尺寸和长寿命的严苛环境。该器件通常用于投影系统、机器视觉照明、医疗设备光源、舞台灯光以及高端车灯等应用场景。其模块化设计便于集成到不同的光学系统中,并支持灵活的驱动方式,适应恒流或脉冲驱动模式。封装结构采用陶瓷基板与金属反射杯设计,提升了散热效率和光提取率,确保在长时间运行下的稳定性能。此外,HLMA-PL00-N0031具备优异的耐温性与抗湿性,符合工业级可靠性标准,能够在-40°C至+125°C的工作温度范围内稳定工作,适合在恶劣环境中长期使用。
制造商:OSRAM Opto Semiconductors
产品系列:HLMA-PL00
类型:多芯片LED模块
波长范围:根据配置可选蓝光(~450nm)、白光(通过荧光粉转换)或其他定制组合
光通量:典型值可达1500 lm(具体取决于驱动条件和配置)
正向电压:典型值为9 V(多芯片串联配置)
正向电流:最大推荐工作电流为700 mA
功率等级:约6.3 W(9V × 700mA)
发光角度:典型值为120°(可根据光学透镜调整)
芯片数量:集成多个InGaN LED芯片
封装形式:表面贴装(SMD),陶瓷基板
尺寸:约7.0 mm × 7.0 mm × 2.3 mm
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
热阻:约4.5 K/W(从结到焊盘)
防护等级:符合IEC 60825-1激光安全标准(作为光源分类)
HLMA-PL00-N0031的核心优势在于其多芯片集成设计与卓越的热管理能力。该模块采用陶瓷基板作为核心支撑材料,不仅提供了优异的导热性能,还具有良好的电气绝缘性和机械稳定性,能够在高温高湿环境下保持长期可靠性。每个LED芯片均经过严格筛选和匹配,确保光色一致性与电流分布均匀性,在高驱动电流下仍能维持稳定的光输出。模块内部采用倒装芯片(Flip-Chip)技术,减少了金线连接带来的热应力和失效风险,提高了整体结构的坚固性与寿命。
该器件的光学设计优化了光提取效率,结合内置的金属反射杯结构,有效提升了出光集中度与利用率。即使在无外置透镜的情况下,也能实现较为集中的光束分布,适用于需要高方向性照明的应用场景。此外,HLMA-PL00-N0031支持多种光谱配置,用户可根据实际需求选择不同波长的芯片组合,例如蓝光激发荧光粉生成白光,或直接使用RGB芯片实现彩色混合光源,广泛应用于投影仪、内窥镜照明、条形光源等精密光学系统。
在驱动兼容性方面,HLMA-PL00-N0031可适配恒流源或脉冲调制(PWM)驱动方式,支持模拟调光与数字调光双重控制,响应速度快,调光线性度好,适用于动态照明控制场合。其SMD封装形式便于自动化贴片生产,适合大规模制造流程。同时,器件符合RoHS环保标准,不含铅、汞等有害物质,满足现代绿色电子产品的要求。由于其高功率密度和小型化特点,HLMA-PL00-N0031在空间受限但对亮度要求极高的应用中表现出色。
HLMA-PL00-N0031主要应用于对光源亮度、稳定性和体积有严苛要求的高端领域。在工业自动化中,常被用作机器视觉系统的照明光源,如CCD/CMOS相机的环形灯、背光源或条形光源,提供均匀且高强度的光照,提升图像采集质量。在医疗设备中,该模块可用于内窥镜、牙科治疗灯或手术头灯等需要高显色性与低发热的便携式照明装置,保障操作精度与患者安全。此外,该器件也适用于微型投影仪和增强现实(AR)设备中的光源组件,凭借其小尺寸和高光效,实现紧凑型光学引擎的设计。
在汽车照明领域,HLMA-PL00-N0031可用于前大灯辅助照明、日间行车灯或内饰氛围灯等场景,尤其适合自适应前照灯系统(AFS)和智能矩阵大灯方案。其快速响应特性使其在需要瞬时点亮的信号灯应用中也具备优势。在舞台灯光与娱乐照明中,该模块可作为高亮度点光源,配合棱镜或反射镜系统实现动态光影效果。此外,由于其宽温域工作能力和抗振动特性,该器件也可部署于户外监控摄像头补光灯、无人机探照灯等恶劣环境下的特种照明系统中,展现出出色的耐用性与适应性。