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SMP1331-087LF 发布时间 时间:2025/8/22 9:03:27 查看 阅读:5

SMP1331-087LF 是一款由 Skyworks Solutions 公司生产的 GaAs(砷化镓)单刀双掷(SPDT)射频开关芯片,广泛用于无线通信系统、射频前端模块、Wi-Fi 设备、蜂窝网络设备以及工业和消费类射频应用。该器件采用先进的 GaAs MMIC 技术制造,具备高隔离度、低插入损耗和快速开关速度的特点,适合工作在 0.5 GHz 至 6 GHz 的频率范围内。SMP1331-087LF 采用 6 引脚 SOT-89 表面贴装封装,适用于紧凑型设计。

参数

频率范围:0.5 GHz 至 6 GHz
  插入损耗:典型值 0.35 dB(频率范围内)
  隔离度:典型值 25 dB @ 2.5 GHz
  输入 IP3:+68 dBm
  控制电压:1.8 V 至 5 V(兼容 CMOS/TTL)
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  封装类型:SOT-89(6 引脚)
  封装尺寸:约 2.9 mm x 1.5 mm x 1.0 mm
  功耗:低功耗设计,典型值 < 1 μA(待机模式)

特性

SMP1331-087LF 具有多个显著的性能优势,首先是其宽频率覆盖能力,可在 0.5 GHz 到 6 GHz 的范围内保持稳定的射频性能,这使得它适用于多种无线通信标准,如 LTE、Wi-Fi、WiMAX、蓝牙以及 5G 频段。该开关的插入损耗非常低,通常仅为 0.35 dB,从而减少了信号路径中的功率损耗,提高了系统效率。同时,其隔离度在 2.5 GHz 下可达 25 dB,有效防止不同路径之间的信号干扰,提升了整体系统的信号完整性。
  此外,SMP1331-087LF 的高线性性能(IP3 高达 +68 dBm)使其在高功率应用场景中表现出色,避免了非线性失真带来的信号质量下降。该器件支持 1.8 V 至 5 V 的控制电压,兼容多种逻辑电平,便于集成到不同的控制系统中。其低功耗特性在待机模式下功耗低于 1 微安,非常适合对功耗敏感的便携式或电池供电设备使用。
  采用 SOT-89 封装,SMP1331-087LF 提供了良好的热管理和机械稳定性,能够在 -40°C 至 +105°C 的宽工作温度范围内可靠运行,适用于工业级和汽车级应用环境。

应用

SMP1331-087LF 被广泛应用于多种射频和无线通信系统中。其主要应用包括蜂窝网络基础设施,如 4G/5G 基站和射频拉远单元(RRU),在这些系统中用于切换发射和接收通道。此外,该器件也常用于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的前端模块中,实现多频段切换和天线分集控制。在消费类电子产品中,SMP1331-087LF 可见于智能路由器、无线接入点和物联网设备中,用于优化射频信号路径。
  工业应用方面,该开关可用于测试与测量设备、射频信号发生器和频谱分析仪中的信号路由控制。由于其高可靠性与宽温度范围支持,SMP1331-087LF 也适用于车载通信系统和远程监控设备。在军事和航空航天领域,该器件可用于战术通信设备和卫星通信终端,实现高频段信号的高效切换。

替代型号

SMP1331-087LF 可以被以下型号替代:SMP1331-087, HMC649ALC4B, PE42621, TPC2030-TR, RF1219, SKY13307-395LF

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SMP1331-087LF参数

  • 现有数量23,295现货18,000Factory
  • 价格1 : ¥21.94000剪切带(CT)3,000 : ¥11.17359卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 二极管类型PIN - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值)200V
  • 电流 - 最大值200 mA
  • 不同?Vr、F 时电容0.35pF @ 30V,1MHz
  • 不同?If、F 时电阻500 毫欧 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值)750 mW
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 封装/外壳2-VSFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装2-QFN(2x2)