HLCP-B100-CD000 是一款由 Broadcom(原 Avago Technologies)推出的高性能光耦继电器驱动器芯片,广泛应用于需要高隔离电压和可靠信号传输的工业控制、电源管理和自动化系统中。该器件集成了高灵敏度光电二极管阵列与低导通电阻的 MOSFET 输出结构,构成了一个固态继电器解决方案,无需机械触点即可实现负载的开关控制。HLCP-B100-CD000 采用紧凑型表面贴装封装,具备优异的抗干扰能力和长寿命特性,适用于替代传统电磁继电器的应用场景。其设计注重能效与可靠性,在高温环境下仍能保持稳定的电气性能,是现代工业电子设备中实现安全隔离和高效控制的理想选择之一。该器件符合多项国际安全标准,包括 UL、CSA 和 VDE 认证,确保在多种严苛工作条件下的合规性与安全性。
型号:HLCP-B100-CD000
制造商:Broadcom Limited
产品类型:光耦继电器 / 固态继电器驱动器
输出类型:常开(NO)MOSFET 输出
最大负载电压(VOFF):60V
最大连续负载电流(ION):1.2A
导通电阻(RON):典型值 80mΩ,最大 120mΩ
输入正向电流(IF):5mA 至 15mA(推荐工作范围)
隔离电压(Viso):5000VRMS(1分钟,UL1577 标准)
工作温度范围:-40°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
封装形式:SOP-4(小型化表面贴装)
绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)隔离层
爬电距离:>8mm
电气间隙:>8mm
响应时间(Turn-On Time):<2ms
关断时间(Turn-Off Time):<2ms
LED 触发波长:约 850nm(红外)
安全认证:UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5,VDE0884-10(增强型隔离)
HLCP-B100-CD000 的核心特性之一是其基于光电技术的无触点开关机制,利用内部集成的高效率 GaAs 红外发光二极管激发光电探测器阵列,进而驱动功率 MOSFET 实现负载通断。这种结构避免了传统电磁继电器因机械磨损、电弧放电和接触抖动带来的失效风险,显著提升了系统的长期运行可靠性。器件内部采用先进的聚酰亚胺绝缘材料作为光通道介质,不仅提供了高达 5000VRMS 的电气隔离能力,还具备出色的耐压瞬变(Transient Withstand Voltage)性能,可有效防止高压尖峰对控制侧电路的损害。
另一个关键优势在于其极低的导通电阻(RON),典型值仅为 80mΩ,这使得在通过 1A 以上电流时功耗极低,减少了热积累问题,允许在高密度 PCB 设计中无需额外散热措施即可稳定工作。此外,该器件具有快速的开关响应时间(均小于 2ms),适合用于需要频繁切换或精确时序控制的应用场合,如 PLC 输出模块、测试测量设备中的信号路由等。
HLCP-B100-CD000 还具备良好的抗电磁干扰(EMI)能力,由于其输入与输出之间完全电气隔离,且无磁场辐射,不会影响周边敏感模拟电路的工作。同时,它支持直流和脉冲负载操作,兼容 TTL 和 CMOS 逻辑电平输入,易于与微控制器、FPGA 或 DSP 直接接口,无需额外驱动电路。整体设计符合 RoHS 指令要求,并通过 AEC-Q100 可靠性测试(视具体批次而定),适合部署于汽车电子、医疗设备及工业自动化等领域。
HLCP-B100-CD000 被广泛应用于各类需要电气隔离与安全控制的电子系统中。在工业自动化领域,常用于可编程逻辑控制器(PLC)的数字输出模块,作为执行机构(如电磁阀、小型电机、指示灯)的驱动单元,取代笨重且易损的电磁继电器,提升系统集成度与维护周期。在电源管理系统中,可用于电池管理系统的充放电回路控制、多电源路径选择开关以及 UPS 中的关键负载切换,凭借其低导通损耗和高可靠性保障能源传输效率。
在测试与测量仪器中,该器件被用于构建自动测试设备(ATE)中的信号切换矩阵,实现高速、低噪声的通道选择功能,尤其适用于精密数据采集系统。医疗设备方面,因其通过严格的安规认证(如 IEC 60601 对医用电气设备的隔离要求),可用于病人连接设备中的电源隔离控制,确保操作人员与患者的安全。
此外,HLCP-B100-CD000 也常见于通信基础设施中,例如基站电源控制、光模块供电管理等场景,提供稳定可靠的远程开关功能。在新能源领域,如太阳能逆变器和电动汽车车载充电机中,可用于辅助电源的启停控制或预充电路的管理。得益于其宽温工作范围和强抗扰能力,该芯片同样适用于恶劣环境下的户外控制系统、轨道交通信号装置及智能楼宇自动化网络。
ACPL-K370
HCPL-3700
TLP3549
EL817C