时间：2025/12/27 11:18:27
阅读：10
HK212515NJ是一款由Hirose Electric（广濑电机）生产的高密度、高性能板对板连接器。该连接器属于Hirose的BM21系列，专为需要紧凑尺寸和高信号完整性的便携式电子设备设计，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及可穿戴设备等。HK212515NJ采用垂直堆叠结构，支持高层数信号传输，并具备良好的机械稳定性和电气性能。其端子间距仅为0.35mm，整体体积小巧，适用于空间受限的应用场景。
该连接器通常用于主板与副板之间的高速数据传输，例如摄像头模组、显示屏模块或传感器模块的连接。它具有防误插设计（极性键位），防止安装时方向错误造成损坏。此外，HK212515NJ支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配，并能在回流焊过程中保持结构完整性。产品符合RoHS环保标准，无铅且环境友好。
Hirose在连接器领域拥有多年经验，其BM21系列产品以高可靠性和耐用性著称。HK212515NJ经过严格测试，具备优良的耐久性，通常额定插拔次数可达30次以上，在严苛的工作环境下仍能维持稳定的电气连接性能。
制造商：Hirose Electric Co., Ltd.
类型：板对板连接器
系列：BM21
位置数：50（25 + 25）
间距：0.35 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：压接式接触
堆叠高度：1.5 mm
配合方向：垂直
端子材料：铜合金
端子镀层：金镀层
绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
耐电压：AC 300 Vrms（海平面）
绝缘电阻：≥1000 MΩ
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
插拔寿命：30次（典型）
RoHS合规性：是
HK212515NJ具备出色的高频信号传输能力，得益于其优化的端子布局和低串扰设计，能够在高速差分信号应用中提供稳定的电气性能。其内部端子采用对称结构设计，有效降低电磁干扰（EMI）并提升信号完整性，适用于USB 3.0、MIPI、LVDS等高速接口协议。连接器的液晶聚合物（LCP）外壳具有优异的耐热性和尺寸稳定性，即使在高温回流焊工艺下也不易变形，确保组装过程中的可靠性。
该器件具有精密的导向结构，在插配过程中能够实现自动校准，减少因对位偏差导致的端子损伤。同时，连接器顶部和侧面设有加强筋结构，增强了整体机械强度，防止在跌落或振动环境中发生松动或脱开。金镀层触点提供了低接触电阻和优异的抗氧化能力，长期使用不易出现接触不良问题。
为了适应现代电子产品的小型化趋势，HK212515NJ在保证足够电流承载能力的同时大幅缩小了体积。其0.35mm的微小间距使得在有限PCB面积内可实现更多功能线路的连接，提升了系统集成度。此外，产品支持卷带包装，适用于高速贴片机作业，提高了生产效率和良品率。
广泛应用于智能手机中的摄像头与主控板之间的高速图像数据传输；用于平板电脑中显示屏驱动板与主板之间的连接；在可穿戴设备如智能手表中实现传感器模组与处理器之间的紧凑互连；适用于超薄笔记本电脑中的SSD模块或无线通信模块的板间连接；也可用于医疗电子设备、工业微型控制器及其他需要高密度、高性能连接解决方案的小型化电子产品中。
BM21B5015ST-AM
