HIF3-2226SCF(05) 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的高密度、高性能的板对板连接器,广泛应用于工业设备、通信设备、测试设备以及其他需要高可靠性和高信号完整性的电子系统中。该连接器采用表面贴装技术(SMT),具有2226个触点,适用于高速信号传输和高密度PCB布局设计。
触点数量:2226个
额定电流:0.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
安装方式:表面贴装(SMT)
极化设计:带极化键位
锁紧方式:卡扣式锁定
连接器类型:垂直型板对板连接器
HIF3-2226SCF(05) 连接器具备高密度和小型化设计,适用于现代电子设备中日益增长的布线复杂性和空间限制。其触点间距非常小,支持高引脚数的集成设计,同时保持良好的机械稳定性和电气性能。该连接器的端子采用磷青铜材料,并经过金镀处理,确保了优异的导电性和耐腐蚀性。
在电气性能方面,HIF3-2226SCF(05) 支持低接触电阻和高绝缘电阻,确保信号传输的稳定性和完整性。其额定电流为0.5A/触点,适用于中等功率传输应用,额定电压为50V,适用于多种低压电子系统。此外,该连接器具有良好的耐热性能,能够在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作,适用于各种严苛环境条件。
结构设计上,HIF3-2226SCF(05) 采用表面贴装技术(SMT),支持自动化生产,提高组装效率和可靠性。其极化设计和卡扣式锁定结构确保了连接过程中不会发生误插或松动,提高了连接的可靠性。此外,该连接器具有良好的插拔寿命,支持多次插拔操作而不会显著影响其电气性能。
HIF3-2226SCF(05) 连接器主要应用于需要高密度、高速信号传输和高可靠性的电子设备中,例如工业自动化控制系统、测试与测量设备、通信基站、服务器、存储设备以及便携式电子产品。其优异的电气性能和紧凑的设计使其成为高集成度主板与子板之间连接的理想选择,特别适合用于需要频繁插拔或高信号完整性的应用场景。此外,该连接器也可用于连接传感器、显示器、高速数据接口等模块,为复杂电子系统提供稳定可靠的连接解决方案。
HIF3-2226SCF(05) 可以替代的型号包括 HIF3-2226SCF(03)、DF40C(2.0)-2226SCSLF 和类似规格的高密度板对板连接器,具体应根据应用需求和PCB设计进行选择。