HI1-303/883B 是一种高性能的光电耦合器,广泛应用于工业控制、通信设备以及消费类电子产品中。该器件利用光信号进行电隔离,能够有效地将输入侧和输出侧的电信号隔离开来,从而防止噪声干扰或高压损坏敏感电路。HI1-303/883B 具有高共模抑制比、快速响应时间和低功耗等特点,适用于多种需要电气隔离的应用场景。
该芯片采用了先进的光电转换技术,通过内部的发光二极管(LED)和光敏晶体管实现信号的传递和隔离。同时,它还具有较高的工作温度范围,能够在恶劣环境下稳定运行。
输入电流:16mA
集电极-发射极电压:70V
隔离电压:5000Vrms
传播延迟时间:5μs
上升时间:1μs
下降时间:1μs
工作温度范围:-40℃ 至 +110℃
存储温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:DIP-4/SOIC-4
1. 高隔离电压性能,提供可靠的安全保障。
2. 快速开关速度,适合高频应用场景。
3. 低输入电流要求,有助于降低整体功耗。
4. 广泛的工作温度范围,适应各种环境条件。
5. 符合国际安全标准,如 UL 和 VDE 认证。
6. 小型化封装设计,便于在紧凑空间内使用。
7. 良好的抗噪能力,确保信号传输的稳定性。
1. 工业自动化设备中的信号隔离。
2. 通信设备中的数据传输保护。
3. 医疗设备中的患者保护隔离。
4. 消费类电子产品的电源管理模块。
5. 电机驱动系统中的反馈信号处理。
6. 逆变器及变频器中的控制电路隔离。
7. 开关电源中的辅助电路设计。
HCPL-7800
TLP291
4N25
IL300