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HHM1710J1 发布时间 时间:2025/11/24 11:39:30 查看 阅读:12

HHM1710J1是一款高性能的射频功率放大器(RF Power Amplifier),主要用于无线通信系统中的信号放大。该器件由Wolfspeed(原Cree旗下公司)生产,采用先进的碳化硅(SiC)基氮化镓(GaN-on-SiC)半导体工艺制造,具备高效率、高增益和优异的热稳定性,适用于高频、高功率的应用场景。HHM1710J1工作频率范围覆盖1.2 GHz至1.4 GHz,特别适合L波段雷达、地面移动无线电、航空通信以及军事通信系统等应用领域。该芯片采用高可靠性的陶瓷封装,确保在严苛环境下的长期稳定运行。其设计支持连续波(CW)和脉冲模式操作,并具有良好的输入输出匹配特性,便于集成到各种射频前端模块中。此外,HHM1710J1内置了静电放电(ESD)保护结构,提高了器件在实际使用中的鲁棒性。由于其高功率密度和优良的散热性能,该器件通常配合金属底座或散热片使用,以实现最佳热管理效果。整体而言,HHM1710J1是面向高端工业与国防市场的关键射频组件之一。

参数

型号:HHM1710J1
  制造商:Wolfspeed (Cree)
  工艺技术:GaN-on-SiC
  工作频率范围:1.2 GHz ~ 1.4 GHz
  输出功率(Pout):典型值50 W(连续波)
  增益:典型值22 dB
  电源电压(Vds):28 V
  静态漏极电流(Idq):可调,典型值约300 mA
  效率(PAE):典型值65%
  输入驻波比(VSWR):≤2.0:1
  输出驻波比(VSWR):≤2.0:1
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:陶瓷金属封装(Metal/Ceramic Package)
  阻抗匹配:50 Ω 输入/输出

特性

HHM1710J1的核心优势在于其基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT)结构,这种结构使其能够在较高的电压下运行,同时保持较低的导通损耗和开关损耗,从而显著提升整体能效。相较于传统的砷化镓(GaAs)或硅双极型晶体管(Si BJT),GaN器件在相同尺寸下能够提供更高的输出功率密度,这对于空间受限的射频系统尤为重要。其碳化硅衬底具有出色的热导率,有助于快速将热量从有源区传导出去,避免因局部过热而导致性能下降或器件损坏,因此非常适合长时间高负荷工作的应用场景。
  该器件在1.2–1.4 GHz频段内表现出极佳的线性度和增益平坦度,确保信号在放大过程中失真最小,满足高质量通信对信噪比的要求。其内部集成了栅极偏置电路所需的无源元件,简化了外围电路设计,降低了用户的设计复杂度。此外,HHM1710J1具备良好的抗负载失配能力,在输出端口遭遇较大驻波比的情况下仍能保持稳定工作,不会轻易发生自激或烧毁现象,增强了系统的可靠性。其陶瓷封装不仅提供了优异的气密性和机械强度,还支持直接焊接到金属基板上,进一步优化热传导路径。
  在脉冲雷达应用中,HHM1710J1可以支持微秒级甚至更短的脉冲宽度,且在脉冲开启瞬间具有快速建立时间,保证了雷达回波信号的时间精度。它也兼容多种调制格式,包括QPSK、OFDM等现代数字调制方式,适用于软件定义无线电(SDR)平台。总体来看,HHM1710J1凭借其高功率、高效率、宽带宽和高可靠性的综合优势,成为L波段射频功率放大的理想选择。

应用

HHM1710J1广泛应用于需要高功率射频放大的系统中,尤其是在军用和高端民用通信设备中表现突出。其主要应用领域包括空中交通管制雷达(ATC Radar)、气象雷达、地面移动战术通信系统、卫星通信地面站、电子战(EW)系统以及相控阵雷达前端模块。在这些系统中,HHM1710J1用于增强发射信号的强度,以实现远距离探测或通信链接的稳定性。此外,该器件也被用于测试与测量仪器中的射频信号源构建,作为标准高功率输出模块使用。由于其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力,HHM1710J1还可部署于野外基站、舰载通信装置及无人机通信链路中,适应复杂电磁环境和恶劣气候条件下的持续运行需求。

替代型号

CGHV1710A

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HHM1710J1参数

  • 现有数量5,876现货
  • 价格1 : ¥2.88000剪切带(CT)4,000 : ¥1.08576卷带(TR)
  • 系列HHM
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 频率范围2.3GHz ~ 2.7GHz
  • 阻抗 - 非平衡/平衡50 / 50 欧姆
  • 相位差180° ±10°
  • 插损(最大值)1.2dB
  • 回波损耗(最小值)10dB
  • 封装/外壳0603(1608 公制),6 PC 板
  • 安装类型表面贴装型