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HH18N6R8C500LT 发布时间 时间:2025/12/25 18:49:06 查看 阅读:47

HH18N6R8C500LT是一款由华峰(Walsin)公司生产的高精度、高稳定性的片式厚膜固定电阻器,属于通用型贴片电阻系列。该型号遵循EIA标准命名规则,广泛应用于各类消费电子、工业控制、通信设备及计算机周边产品中。该电阻采用陶瓷基板作为衬底,表面通过丝网印刷工艺涂覆厚膜电阻浆料,并经过高温烧结形成稳定的电阻体,外层则覆盖保护釉进行封装,具备良好的机械强度和环境适应性。HH18N6R8C500LT的标称阻值为6.8Ω,允许偏差为±1%,额定功率为0.5W(在+70°C以下可全功率使用),适用于需要低阻值、高精度且空间受限的电路设计场景。其无铅(Pb-free)设计符合RoHS环保指令要求,支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺,确保在现代自动化生产线上具有良好的可制造性和可靠性。此外,该器件具有较低的温度系数(TCR),典型值为±200ppm/°C或更优,能够在-55°C至+155°C的宽工作温度范围内保持电气性能稳定,适合在复杂温变环境中长期运行。

参数

型号:HH18N6R8C500LT
  制造商:华峰 (Walsin)
  阻值:6.8Ω
  精度:±1%
  额定功率:0.5W
  温度系数:≤ ±200ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  存储温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:300V
  耐压(过载电压):600V
  尺寸代码:2512(EIA)
  封装形式:贴片电阻(SMD)
  端电极材料:Ag/Pd/Cu multilayer with solderable finish
  符合标准:RoHS, AEC-Q200(部分系列)

特性

HH18N6R8C500LT作为一款高性能的2512封装厚膜贴片电阻,具备出色的电气稳定性与环境耐受能力。其核心材料采用高纯度氧化铝陶瓷基板,具有优异的导热性和绝缘性能,能够有效将电阻工作时产生的热量传导至PCB板,从而提升整体散热效率,降低局部温升对电路的影响。电阻膜层通过精密丝网印刷技术沉积,并经高温烧结处理,确保了阻值的一致性和长期使用的可靠性。该器件的±1%高精度容差使其适用于对电流检测、分压反馈等关键信号路径有严格要求的应用场合。同时,其较低的温度系数(TCR)保证了在不同环境温度下阻值变化小,避免因温度波动引起系统误差,提升了整个电子系统的测量精度和稳定性。
  该电阻还具备良好的脉冲负载承受能力和抗浪涌特性,在电源启动、电机驱动或开关电源等存在瞬态大电流的场景中表现可靠。其外部玻璃釉涂层不仅提供了优良的防潮、防腐蚀保护,还能有效抵御溶剂清洗过程中的化学侵蚀,适合在严苛工业环境中使用。结构上,2512封装(约6.35×3.18mm)提供了较大的表面积,有利于功率耗散,相较于小型封装如0805或1206,更适合承载较高功率需求的应用。此外,该器件的端电极为多层金属化设计,通常包含银、钯、铜及可焊性镀层,确保在多次热循环后仍能保持牢固的焊点连接,防止开裂或虚焊问题,提高了整机产品的寿命和安全性。

应用

HH18N6R8C500LT因其6.8Ω低阻值、0.5W功率承载能力以及±1%的高精度特性,被广泛用于多种电子电路中。常见应用包括电源管理模块中的电流采样电路,用于监测负载电流并提供反馈信号给控制芯片,实现过流保护或恒流输出功能。在DC-DC转换器、AC-DC适配器、LED驱动电源等开关电源系统中,该电阻常作为初级或次级侧的电流感应元件,配合运算放大器或专用监控IC完成实时电流检测任务。
  此外,它也适用于工业自动化设备中的传感器信号调理电路、电池管理系统(BMS)中的电池组电流监控单元,以及电机驱动器中的相电流检测环节。在汽车电子领域,尽管该型号未明确标注通过AEC-Q200认证,但同系列部分产品可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等非安全关键系统中。由于其具备一定的抗脉冲能力,也可用于继电器驱动回路、电磁阀控制电路等存在感性负载切换的场景,用以抑制瞬态电压尖峰或限制冲击电流。在消费类电子产品如智能手机充电器、笔记本电脑主板、智能家居控制器中,该电阻同样发挥着重要作用,尤其在需要紧凑布局同时兼顾一定功率需求的设计中展现出优势。

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HH18N6R8C500LT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.04987卷带(TR)
  • 系列HH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-