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HH18N272F160CT 发布时间 时间:2025/6/27 12:38:32 查看 阅读:4

HH18N272F160CT 是一款基于 GaN(氮化镓)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),专为高频和高效率应用场景设计。该器件采用先进的封装工艺,具备出色的开关性能和低导通电阻特性,适用于电源管理、无线充电、快充适配器等领域。

参数

最大漏源电压:272V
  连续漏极电流:16A
  导通电阻:160mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关频率:5MHz
  工作温度范围:-40℃ 至 +150℃

特性

HH18N272F160CT 拥有卓越的电气性能,能够显著降低能量损耗并提升系统效率。其关键特性包括:
  1. 高击穿电压和低导通电阻,确保在高压条件下高效运行。
  2. 极低的栅极电荷与输出电荷,支持高频开关操作。
  3. 内置保护功能,如过流保护和热关断,提高可靠性。
  4. 小型化的封装形式有助于节省电路板空间。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

该芯片广泛应用于多种现代电子设备中,具体领域包括:
  1. 开关电源(SMPS)和 DC-DC 转换器。
  2. 快速充电器和无线充电解决方案。
  3. 电机驱动及工业自动化控制。
  4. 新能源汽车的车载充电器和逆变器。
  5. 数据中心服务器中的高效电源模块。

替代型号

HH18N250F150CT, HH18N300F200CT

HH18N272F160CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.42186卷带(TR)
  • 系列HH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-