HGTP7N60C3D 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的高电压、高功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用先进的高压工艺技术制造,适用于需要高效能、高可靠性的电源管理系统。HGTP7N60C3D的漏源电压(VDS)高达600V,能够提供高达7A的连续漏极电流(ID),非常适合用于开关电源、DC-AC逆变器以及电机控制等高功率应用。该器件采用TO-220封装,具有良好的热性能和电气性能,确保在高温环境下仍能稳定工作。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):600V
连续漏极电流(ID):7A(Tc=25°C时)
脉冲漏极电流(IDM):28A
栅源电压(VGS):±30V
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:TO-220
导通电阻(RDS(on)):1.2Ω(典型值)
栅极电荷(Qg):45nC
漏源击穿电压(BVDSS):600V
HGTP7N60C3D采用先进的高压工艺制造,具有出色的导通性能和开关性能。其导通电阻(RDS(on))较低,通常为1.2Ω,有助于降低导通损耗,提高系统效率。此外,该器件具有快速的开关速度,能够在高频开关应用中保持高效能,同时减少开关损耗。
该MOSFET的封装形式为TO-220,具备良好的散热能力,能够在高功率环境下保持稳定运行。TO-220封装也便于安装在散热器上,以提高热管理能力。
HGTP7N60C3D具有较高的热稳定性和抗过载能力,能够在恶劣的电气环境中工作。其栅极电荷(Qg)为45nC,保证了快速开关的同时不会造成过高的驱动损耗。此外,该器件的栅源电压范围为±30V,提供了良好的栅极驱动兼容性,适用于多种控制电路。
该MOSFET的内部结构优化,具有较低的寄生电容,有助于减少高频应用中的开关损耗。其漏源击穿电压(BVDSS)为600V,确保在高压环境下能够可靠工作。此外,该器件的脉冲漏极电流可达28A,使其能够在短时间高负载条件下正常运行。
HGTP7N60C3D广泛应用于各种高功率电子系统中,如开关电源(SMPS)、AC-DC转换器、DC-DC转换器、电机驱动器、UPS(不间断电源)、逆变器以及工业控制系统。由于其高耐压和高电流能力,它特别适用于需要高效能和高可靠性的电源管理场合。
在开关电源设计中,该MOSFET可作为主开关元件,用于实现高效的能量转换。其低导通电阻和快速开关特性有助于提高电源效率,同时减少发热。在电机控制应用中,HGTP7N60C3D可用于H桥电路或PWM控制电路,实现对电机的精确控制。
该器件还常用于太阳能逆变器、LED照明电源、电动工具以及工业自动化设备中。由于其高稳定性和耐久性,它也适用于恶劣环境中的长期运行。
STP7NK60Z, IRF740, FQP7N60C, FDPF7N60FS