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HGTP12N60C3D 发布时间 时间:2025/4/25 14:17:53 查看 阅读:9

HGTP12N60C3D 是一款基于 N 沟道增强型 MOSFET 技术的高压功率晶体管。该器件采用了先进的沟槽式工艺,具有较低的导通电阻和优秀的开关性能,适用于高频开关电源、电机驱动、DC-DC 转换器以及各类工业控制应用。
  此型号中的 '12' 表示连续漏极电流为 12A(在特定条件下),'60' 表示其额定阻断电压为 600V,而 'C3D' 则表示第三代改进型产品,优化了动态性能与热稳定性。

参数

最大漏源电压:600V
  连续漏极电流:12A
  峰值脉冲漏极电流:36A
  导通电阻:150mΩ(典型值)
  栅极-源极电压:±20V
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  总功耗:200W

特性

HGTP12N60C3D 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗并提高系统效率。
  2. 快速开关速度,能够适应高频应用场景的需求。
  3. 提供良好的雪崩能量能力,增强了器件的鲁棒性。
  4. 优化的 Qg(栅极电荷)设计,降低了驱动损耗。
  5. 小型封装选项支持高功率密度设计。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代化制造流程。
  这些特性使 HGTP12N60C3D 在高性能电力电子设备中表现优异。

应用

HGTP12N60C3D 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)及适配器。
  2. 电机驱动与控制电路。
  3. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  4. 新能源领域如太阳能逆变器和电动车充电装置。
  5. DC-DC 转换器和 PFC(功率因数校正)电路。
  由于其出色的性能,该器件特别适合需要高效能、高可靠性的复杂电力系统。

替代型号

IRFP460, STP12NM60, FQA12N65S

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HGTP12N60C3D参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装400
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列-
  • IGBT 类型-
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.2V @ 15V,15A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)24A
  • 功率 - 最大104W
  • 输入类型标准型
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3
  • 供应商设备封装TO-220AB
  • 包装管件