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HGTG11N120BND 发布时间 时间:2025/12/29 15:24:54 查看 阅读:26

HGTG11N120BND 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)制造的高功率、高电压的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高电压和高电流的开关应用。该器件具有优异的热性能和高耐压能力,适用于工业电源、UPS(不间断电源)、太阳能逆变器、电机控制等高功率系统。HGTG11N120BND 采用先进的沟槽栅技术,提供了较低的导通电阻(RDS(on))和较高的效率,同时封装设计优化了散热性能。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极-源极电压(Vds):1200V
  漏极连续电流(Id):11A(在Tc=25°C)
  导通电阻(RDS(on)):最大值1.15Ω(典型值可能更低)
  栅极-源极电压(Vgs):±30V
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:TO-247AD
  功耗(Pd):150W
  漏极-源极击穿电压(BVdss):1200V
  漏极-源极导通电阻(RDS(on)):1.15Ω
  栅极电荷(Qg):约65nC(典型值,具体参考数据手册)
  短路耐受能力:具备

特性

HGTG11N120BND 具备多项高性能特性,适用于高功率和高电压的开关电路。其1200V的漏极-源极电压额定值使其适用于高电压系统,如太阳能逆变器和工业电源。11A的漏极连续电流能力结合1.15Ω的低导通电阻(RDS(on))提供了较低的导通损耗,提高了系统效率。该MOSFET采用了先进的沟槽栅技术,优化了导通性能和开关速度,同时降低了开关损耗。
  此外,HGTG11N120BND 具有出色的热管理能力,TO-247AD封装设计有助于有效散热,确保器件在高负载条件下稳定运行。±30V的栅极-源极电压范围允许使用多种驱动电路,提高了设计的灵活性。该器件还具备良好的短路耐受能力,能够在极端条件下提供更高的可靠性和稳定性。
  由于其高耐压能力和高效率,HGTG11N120BND 在电源转换系统中表现优异,特别适用于需要高效率和高可靠性的工业和能源管理应用。

应用

HGTG11N120BND 主要用于高电压和高功率的电源系统中,如太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、工业电源、电机驱动器、DC-DC转换器和功率因数校正(PFC)电路。该器件的高耐压和高电流能力使其成为高压直流转换和高效能功率转换应用的理想选择。在太阳能逆变器中,它用于将直流电转换为交流电,提供高效的能量转换。在UPS系统中,它用于主电源和备用电源之间的切换控制。在电机驱动器和工业电源中,该MOSFET用于实现高效的功率控制和稳定的运行。

替代型号

HGTG11N120BND-A, HGTG11N120BSD, HGTG11N120B3S

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