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HGT1S3N60A4DS 发布时间 时间:2025/12/29 14:49:23 查看 阅读:27

HGT1S3N60A4DS 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和功率转换电路中。该器件采用先进的Trench沟道技术,具备低导通电阻和高能效的特点。该MOSFET属于N沟道类型,适用于需要高效能、高耐压能力的电子系统设计。

参数

类型:N沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):600V
  漏极电流(Id):3A
  导通电阻(Rds(on)):2.2Ω(最大)
  栅极电荷(Qg):10nC
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:DFN5

特性

HGT1S3N60A4DS具有低导通电阻,有助于减少功率损耗,提高整体系统效率。其采用先进的Trench技术,提升了导通性能和开关速度。该器件还具备较低的栅极电荷(Qg),可减少开关损耗,适用于高频应用。此外,HGT1S3N60A4DS在高电压和中等电流条件下表现出色,适合用于电源转换器、LED照明、电机控制以及电池管理系统等场景。其DFN5封装提供了优良的散热性能,并且节省空间,便于在紧凑型电路中使用。
  该MOSFET具有高耐用性,能够在较宽的温度范围内稳定运行,从-55°C到+150°C,适用于工业和汽车电子等对环境要求较高的应用。HGT1S3N60A4DS的高雪崩能量耐受能力也使其在面对突发电压波动时更加可靠。

应用

HGT1S3N60A4DS主要用于电源管理领域,如AC/DC电源适配器、DC/DC转换器、同步整流器和负载开关。此外,该MOSFET也广泛用于LED照明驱动、电机控制、智能电表以及工业自动化设备中。由于其具备较高的耐压能力和良好的热性能,它同样适用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制模块和电池管理系统等应用。在需要高效能和高可靠性的小型化电源系统中,HGT1S3N60A4DS是一个理想的选择。

替代型号

HGT1S3N60A4DS的替代型号包括HGT1S3N60A4D、HGT1S3N60A4、HGT1S3N60A4WS、HGT1S2N60A4DS

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HGT1S3N60A4DS参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 配置Single
  • 集电极—发射极最大电压 VCEO600 V
  • 栅极/发射极最大电压+/- 20 V
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 封装 / 箱体TO-263AB-3
  • 集电极最大连续电流 Ic17 A
  • 最小工作温度- 55 C
  • 安装风格SMD/SMT