时间：2025/4/30 15:25:30
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HGK3DB221KG2BW(2KV221K)是一种高性能的厚膜电阻网络芯片，广泛应用于工业控制、通信设备以及消费电子领域。该芯片采用先进的厚膜技术制造，具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性。其设计旨在满足对高电压和高阻值有要求的应用场景。
额定功率：0.25W
阻值：221kΩ
阻值公差：±1%
温度系数：±100ppm/°C
工作电压：2kV
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：DIP/SMD
引脚数量：6
1. 高耐压能力：能够承受高达2kV的工作电压，适用于需要高压隔离的电路。
2. 高精度阻值：阻值公差为±1%，确保电路性能的一致性和可靠性。
3. 稳定性好：具有极低的温度系数（±100ppm/°C），在宽温范围内保持稳定的阻值特性。
4. 小型化设计：支持表面贴装（SMD）和双列直插（DIP）封装形式，适合各种尺寸要求的应用。
5. 电气绝缘性能优越：芯片内部结构经过优化设计，保证在高压条件下不发生击穿或漏电现象。
该芯片主要应用于以下领域：
1. 工业自动化控制中的信号调理电路。
2. 电源管理模块中的分压和反馈网络。
3. 高压测试设备中的测量电路。
4. 通信系统中的滤波和匹配网络。
5. 消费电子产品中的过压保护电路。
HGC3DB221KG2BW, HGK3DA221KG2BW, 2KV221J
