时间：2025/7/3 9:08:07
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HGC0805G0300J500NTGJ 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容量系列，主要应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号采用了X7R介质材料，具备优良的温度稳定性和可靠性。
其尺寸为0805英寸标准封装，适合自动化表面贴装技术 (SMT) 工艺。此电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够在高频条件下保持稳定的性能。
封装尺寸：0805
容值：30pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
等效串联电阻(ESR)：低
等效串联电感(ESL)：低
1. HGC0805G0300J500NTGJ 使用X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内(-55℃到+125℃)表现出较小的电容量变化，确保了产品的稳定性。
2. 封装尺寸为0805英寸，适用于高密度电路板设计，尤其适合对空间有严格要求的应用场景。
3. 具有30pF的标称电容值和50V的额定电压，可满足大多数射频电路、滤波器和缓冲电路的需求。
4. ±5%的容值公差保证了其较高的精度，在敏感电路中能够提供可靠的性能表现。
5. 在高频应用环境下，由于低ESR和低ESL的设计，这款电容器能够有效减少信号失真并维持良好的去耦效果。
HGC0805G0300J500NTGJ 广泛用于各类电子设备中的电源去耦、信号滤波以及高频振荡电路等。
典型应用包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）
- 网络通信设备（如路由器、交换机）
- 工业控制系统（如PLC控制器、传感器接口）
- 音频设备（如放大器、耳机驱动器）
- 医疗仪器（如监护仪、超声设备）
此外，它也常被用作匹配网络组件或在射频模块中实现阻抗调节。
HCG0805B300J500NTGJ
HGC0805G300J50NTG
KEMET C0805C300J5GAC
