时间：2025/6/27 12:41:42
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HGC0805G02R0C500NTGJ 是一款陶瓷片式多层电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸的表面贴装器件，广泛应用于高频电路和滤波场景中。该型号采用了X7R温度特性的介质材料，具有优良的稳定性和可靠性。
该电容器适用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域的电源滤波、信号耦合以及去耦等应用。其小型化设计使其非常适合于对空间要求较高的紧凑型电路板。
封装：0805
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
HGC0805G02R0C500NTGJ 使用了高品质的X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它的温度特性允许在-55℃到+125℃之间正常工作，适应各种恶劣环境。
此型号的直流偏置特性适中，在需要较高容值稳定性的同时也能满足一般电路的应用需求。
此外，该电容器的ESR较低，能够有效减少能量损耗，并提供更好的高频性能。由于采用无铅工艺制造，它符合RoHS环保标准。
该电容器适用于多种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等功能。具体应用包括：
- 消费类电子产品中的音频电路
- 无线通信模块中的射频滤波
- 嵌入式系统中的电源稳压
- 汽车电子中的噪声抑制
- 工业控制中的信号调理电路
HGC0805G02R0C500NTGJ 的小型化设计特别适合需要高密度布局的PCB板。
HCG0805X02R0M500NTJJ
HGC0805G02R0C500NTG
HCG0805X02R0M500NTGL
