时间：2025/7/3 9:10:53
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HGC0603R7472K500NTHJ 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高精度、小尺寸的表面贴装元器件。该型号主要应用于高频电路中，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景。其采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和可靠性。
封装：0603英寸
容值：470pF
额定电压：50V
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm
HGC0603R7472K500NTHJ 的主要特点是其小型化设计与高稳定性性能。
1. 封装为0603英寸，非常适合需要紧凑布局的电路板设计。
2. 使用X7R介质材料，使其在宽温度范围内保持良好的容量稳定性。
3. 具有较低的ESR和ESL，因此适用于高频应用环境。
4. 额定电压50V能够满足大多数低压和中压电路需求。
5. 容值为470pF，且公差控制在±5%，确保精准的电路表现。
6. 工作温度范围从-55℃到+125℃，适应极端条件下的使用需求。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的高频电路部分。
1. 在射频模块中作为匹配网络或滤波元件。
2. 在高速数字电路中用作旁路电容以降低电源噪声。
3. 在音频电路中实现信号耦合或解耦功能。
4. 在开关电源或DC-DC转换器中用于输入输出滤波。
5. 在传感器接口电路中提供稳定的阻抗匹配。
HGC0603R7472K500NTHJ 凭借其优异的电气特性和机械特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。
C0603C471K5GACD
C0603X7R1C472K125AB
GRM155C80J470KE15
