时间：2025/6/16 9:06:25
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HGC0603R7151K500NTHJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于X7R介质材料系列。该型号广泛应用于需要高稳定性和良好温度特性的电路中，例如滤波、去耦和信号耦合等场景。
其封装为0603英寸（公制1608），具有较小的外形尺寸，适用于紧凑型设计，同时能够满足高频应用对低ESL（等效串联电感）的要求。
型号：HGC0603R7151K500NTHJ
封装：0603英寸（1608公制）
容量：7.15pF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C至+125°C
ESR（等效串联电阻）：典型值低
DC偏置特性：良好
HGC0603R7151K500NTHJ 具备高可靠性和稳定性，使用X7R介质材料，确保在宽温度范围内提供稳定的电容值。其小型化的0603封装适合于现代电子设备中的高密度布局需求。
该元件还具备较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其特别适用于高频电路环境下的去耦和旁路应用。此外，由于其良好的DC偏置特性，在实际应用中能保持较一致的电容值。
该电容器适用于多种电子领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块；
2. 工业控制设备中的滤波和信号调节电路；
3. 通信设备中的高频滤波器和匹配网络；
4. 医疗设备中的精密电路保护和噪声抑制；
5. 计算机主板上的去耦和旁路功能。
HGC0603R7151K500NTHJ因其高稳定性和可靠性，成为众多工程师在关键电路节点上的首选元器件。
HCG0603R7151K500NTJJ
HCG0603R7151M500NTJJ
