HGC0603G00R3C500NTHJ 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的器件。该型号主要用于高频电路中,提供稳定的容值和较低的等效串联电阻(ESR)。这种类型的电容器通常应用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能场景。
这款电容器采用耐高温材料设计,能够在恶劣环境下保持稳定性能,并且支持表面贴装工艺(SMD),适合自动化生产和高密度电路板设计。
封装:0603
标称容量:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏压影响:不显著
等效串联电阻(ESR):极低
等效串联电感(ESL):低
绝缘电阻:高
HGC0603G00R3C500NTHJ 属于 C0G 温度特性的 MLCC 系列,其特点是具有极高的稳定性,即使在温度变化或施加直流电压的情况下,电容值也几乎不会发生变化。
该器件使用陶瓷介质制造,具备以下特点:
1. 高频性能优异:由于其低 ESR 和低 ESL 的特性,非常适合高频应用环境。
2. 容量稳定:C0G 温度特性使其在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内表现出极小的容量漂移。
3. 耐焊接热冲击:能够承受回流焊过程中的高温而不损坏。
4. 小型化设计:0603 尺寸节省了 PCB 空间,适合紧凑型设计需求。
此外,这款电容器还符合 RoHS 标准,环保且无铅。
HGC0603G00R3C500NTHJ 主要应用于对电容稳定性要求较高的场合,如:
1. 振荡电路:用于晶体振荡器或 RC 振荡器中以维持精确频率。
2. 滤波电路:在电源输入端进行高频噪声抑制,确保供电纯净。
3. 去耦电容:为 IC 提供稳定的局部电源,减少电源纹波和干扰。
4. 信号耦合:在模拟和数字信号传输中起到隔离直流成分的作用。
5. RF 射频电路:适用于无线通信模块中的匹配网络和滤波网络。
该电容器凭借其出色的温度特性和稳定性,特别适合工业控制、汽车电子以及航空航天领域中的关键组件。
HCG0603J102KAJNTK,HCG0603K102KAJNTK