HGC0402G06R2B500NTEJ 是一款陶瓷电容器,属于 HGC 系列,采用多层陶瓷工艺制造。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于高频滤波、电源去耦和信号处理等场景。
这款电容器的尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合在高密度电路板设计中使用。它还具有良好的耐焊性,能够在回流焊接过程中保持稳定性能。
封装:0402
额定电压:6.3V
电容量:22pF
容差:±5%
温度特性:NP0/C0G
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
HGC0402G06R2B500NTEJ 具有以下显著特性:
1. 小型化设计,适配高密度贴片应用;
2. 使用 C0G/NP0 介质材料,提供极高的温度稳定性和频率稳定性;
3. 容量漂移小,在整个工作温度范围内表现出色;
4. 耐受高机械应力,适合自动贴装设备操作;
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,特别是需要小型化和高性能的场景。典型应用包括:
1. 高频射频(RF)电路中的滤波与匹配网络;
2. 微处理器和数字电路中的电源去耦;
3. 振荡器和时钟电路中的负载电容;
4. 医疗设备、消费电子和工业控制系统的信号调理模块;
5. 无线通信模块中的阻抗匹配和噪声抑制。
HGC0402G06R2B500NTAJ, HGC0402G06R2B500NTBJ