型号：BCM56447B0KFSBLG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　核心架构：集成式交换架构
　　端口密度：支持最多48个千兆以太网端口 + 4个10G上行链路端口
　　交换容量：高达480 Gbps
　　包转发率：360 Mpps（百万包每秒）
　　内存接口：集成片上缓存，支持外部DDR3/DDR4用于扩展缓冲
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA，1241引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　协议支持：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1ag、802.3x、802.1p、802.1AX等
　　管理接口：MDIO、I2C、SPI、UART、SGMII/QSGMII/RGMII/XFI
　　ACL条目数：高达8K条目
　　MAC表大小：32K地址条目
　　VLAN数量支持：4K VLANs
　　队列结构：每端口8个优先级队列，支持严格优先级和加权公平队列（WFQ）调度机制
　　节能特性：EEE（802.3az）能效以太网支持，端口休眠模式

BCM56447B0KFSBLG 具备强大的可编程性和灵活性，使其在复杂的网络环境中表现出色。其内部采用了博通专有的Flow-Thru?交换技术，能够显著降低数据包延迟，提升整体系统响应速度，尤其适合对实时性要求较高的应用场景，如视频监控、语音通信和工业控制网络。芯片内置的高级流量分类引擎支持基于五元组（源/目的IP地址、源/目的端口号、协议类型）、DSCP、VLAN标签、MAC地址等多种条件进行精细的流量识别与策略执行，结合硬件加速的访问控制列表（ACL），可在不影响转发性能的前提下实施复杂的安全策略。
　　该芯片支持完整的二层和三层交换功能，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP等动态路由协议的硬件卸载处理，有效减轻主控CPU负担。同时，它还提供完善的QoS机制，允许管理员根据业务类型分配带宽、设定优先级并实施速率限制，确保关键应用的服务质量。BCM56447还集成了丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，如IEEE 802.1ag 连通性故障管理（CFM）、Y.1731性能监测、sFlow流量采样等，便于网络运维人员进行故障诊断和性能分析。
　　安全性方面，BCM56447支持多层次防护机制，包括端口安全、MAC地址绑定、防ARP欺骗、广播风暴抑制、ACL过滤、TACACS+/RADIUS认证集成等。此外，该芯片支持硬件级加密加速，可用于保护管理通道和控制平面数据。其可编程SDK（Software Development Kit）提供了丰富的API接口，开发者可通过Broadcom的RoboSwitch或OpenNSL软件框架进行定制化开发，实现特定行业需求的功能扩展。这种软硬件协同设计模式大大增强了产品的适应能力，使设备制造商能够快速推出差异化产品。

BCM56447B0KFSBLG 主要应用于需要高性能、高可靠性和丰富功能集的企业级和运营商级网络设备中。典型使用场景包括千兆接入层交换机、堆叠式工作组交换机、智能楼宇控制系统中的汇聚节点、工业以太网交换机以及中小型数据中心的Top-of-Rack（ToR）交换设备。由于其支持多种物理接口标准和灵活的端口划分能力，该芯片也常被用于多媒体分发系统、数字标牌网络、安防监控平台等对带宽和稳定性有较高要求的领域。
　　在企业园区网中，该芯片可用于构建支持PoE++（802.3bt）供电的智能交换机，为IP电话、无线AP、摄像头等终端设备统一供电并集中管理。其支持的虚拟化技术（如VLAN、Private VLAN、Stacking、MCT多机箱聚合）使得网络拓扑更加灵活，易于部署和维护。在服务提供商环境，BCM56447可用于开发支持Triple-play（语音、视频、数据）业务的客户终端设备（CPE），实现家庭网关或小型企业网关的一体化接入解决方案。
　　此外，得益于其良好的散热设计和稳定的工作表现，该芯片也被广泛应用于户外加固型交换机和轨道交通通信系统中。配合Broadcom提供的完整参考设计和软件工具链，设备厂商可以大幅缩短产品开发周期，加快市场投放速度。随着SDN（软件定义网络）和网络自动化趋势的发展，BCM56447还可通过开放API与控制器对接，支持NetConf/YANG模型配置，满足未来网络智能化演进的需求。

BCM56450, BCM56452, BCM56448