型号：SP1004AS2
　　制造商：Maxim Integrated (原Exar)
　　通道数：4路
　　电源电压范围（VCCA）：1.65V 至 5.5V
　　电源电压范围（VCCB）：1.65V 至 5.5V
　　静态电流：典型值1μA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP-14
　　逻辑电平兼容性：支持1.8V、2.5V、3.3V、5V系统互连
　　最大数据速率：支持高达400kbps（I2C模式）及更高异步通信速率
　　输入耐压：最高可达5.5V
　　输出驱动能力：每个输出端口可提供足够的灌电流/拉电流以驱动标准CMOS/TTL负载
　　传播延迟：典型值小于10ns
　　ESD保护：HBM模型下大于±8kV

SP1004AS2具备出色的双向自动检测能力，无需额外的方向控制引脚即可实现无缝的电平转换操作。这一特性使得它特别适用于I2C总线等共享式双向通信接口，在主从设备频繁切换数据流向时仍能保持稳定的数据完整性。芯片内部采用独立的双电源架构设计，允许VCCA和VCCB分别连接不同的电压域，从而实现在低压处理器与高压外设之间安全高效地传递信号。例如，当MCU运行于1.8V而EEPROM或显示器模块工作在3.3V时，SP1004AS2能够透明地完成两个系统间的电平适配，避免因电压不匹配导致的通信失败或器件损坏。
　　该器件具有极低的静态功耗，典型值仅为1μA，非常适合用于电池供电或对能效要求较高的便携式设备，如智能手表、无线传感器节点和移动医疗设备。同时，其宽温工作范围（-40°C至+85°C）保证了在严苛工业环境下的长期可靠性。SP1004AS2还内置了上拉电阻和过压保护机制，减少了外围元件数量，简化了PCB布局并提高了系统稳定性。其TSSOP-14封装形式不仅节省空间，而且有利于自动化贴片生产，提升制造效率。
　　另一个关键优势是其高抗干扰能力和快速响应时间，传播延迟低于10ns，确保高速信号传输过程中不会引入明显的时序偏差。此外，芯片提供了强大的静电放电（ESD）防护能力，HBM模型下可承受超过±8kV的瞬态电压冲击，增强了现场使用的耐用性。所有I/O引脚均具备5.5V耐压能力，防止意外高压接入造成永久性损伤。综合来看，SP1004AS2是一款高度集成、灵活且可靠的电平转换解决方案，适用于现代多电压混合信号系统的互连需求。

SP1004AS2广泛应用于需要跨电压域通信的各种电子系统中。在工业控制领域，常用于PLC模块、远程I/O单元和现场总线接口卡中，实现低电压微控制器与传统5V传感器或执行器之间的信号对接。在消费电子产品中，该芯片被大量用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，作为主处理器与摄像头模组、指纹识别模块或环境光传感器之间的电平桥接器件，保障不同工艺节点下IC间的正常通信。
　　在通信设备方面，SP1004AS2可用于路由器、交换机和基站控制器中的管理接口电平转换，特别是在带外管理通道（如串行调试口）中连接不同电压等级的FPGA、ASIC与MCU。汽车电子系统中，虽然该器件不属于AEC-Q100认证等级，但在非关键性的车载信息娱乐系统或车身控制模块原型开发中也有应用实例，用于连接1.8V或3.3V逻辑器件与5V legacy组件。
　　此外，在物联网终端设备中，SP1004AS2帮助实现了超低功耗MCU与各类模拟传感器、无线收发模块（如LoRa、BLE）之间的电平兼容，尤其适合采用能量采集供电的小型传感节点。教育类开发板和嵌入式评估套件也常集成此类电平转换器，以便用户灵活连接多种标准外设模块。总而言之，凡涉及多电压系统互联且要求高可靠性、小尺寸和低功耗的场景，SP1004AS2都是一种理想的选择。

XR20V1404
　　MAX3370E
　　TXS0104E
　　PCA9306
　　NL17SZ126