时间：2025/7/18 11:30:52
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HGC0402G0470J500NTEJ 是一款表面贴装技术（SMT）陶瓷片式电容器，属于高精度、低ESR的多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号具有出色的频率特性和稳定性，适用于高频滤波、去耦以及信号处理等应用场景。此元件由知名制造商生产，采用X7R介质材料，具备良好的温度特性。
电容值：47pF
额定电压：50V
公差：±5%
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
DC偏压特性：低
静电放电能力：符合IEC 61000-4-2
HGC0402G0470J500NTEJ 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：使用X7R介质材料，在宽温度范围内保持稳定性能。
2. 小型化设计：0402封装适合紧凑型电路板布局，满足现代电子产品对小型化的需求。
3. 低ESR和低ESL：保证了在高频条件下的优异表现，适用于高速数字电路和射频应用。
4. 耐环境性能强：能够在恶劣环境下长期运行，具有抗湿、抗振动等特点。
5. 高性价比：相比其他高端陶瓷电容器，该产品价格适中，同时提供卓越的电气性能。
这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子领域，具体包括：
1. 滤波电路：用于电源输入输出端口的高频噪声滤除。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，减少电源波动对芯片的影响。
3. RF模块：支持无线通信系统中的信号调节与匹配。
4. 数据转换器旁路：确保模数/数模转换器正常工作。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等精密测量工具中的信号调理部分。
HCG0402G0470J500MTEE
HCG0402X0470K500NTEJ
HCG0402X0470J500MTEE
