时间：2025/6/22 14:21:21
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HGC0402G0101J500NTEJ 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高精度和低ESR系列，广泛应用于需要高频滤波、去耦和信号耦合的场景。该型号具有较高的稳定性和可靠性，适合在严苛环境下使用。
其封装尺寸为0402英寸（约1.0mm x 0.5mm），非常适合小型化设计需求。
容量：10pF
额定电压：50V
公差：±1%
温度特性：NPO/C0G
封装类型：0402
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
HGC0402G0101J500NTEJ 的主要特点是采用C0G/NPO介质材料，这种材料确保了电容器在宽温度范围内具有极高的稳定性，并且几乎不会因温度变化而影响电容值。
此外，这款电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其非常适合用于高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
它还具备出色的频率响应特性，在GHz级别的高频应用中表现出色。同时，其小巧的封装形式使其成为现代高密度PCB设计的理想选择。
该电容器适用于各种电子设备中的高频滤波、信号耦合和去耦功能。具体应用包括：
1. 射频（RF）模块中的滤波器和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 医疗设备、工业控制及通信系统中的信号处理。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路。
5. 航空航天和军事领域的高可靠性电路设计。
HGC0402G101JN01A, HCG0603G101J500NTK
