时间：2025/6/13 18:21:46
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C1206N223J050TDF是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用贴片式封装，属于C系列。该型号的电容器适用于高频电路和电源滤波等场景，具有低ESR（等效串联电阻）和高稳定性。其主要特点包括小型化设计、出色的频率特性和良好的温度稳定性，适合用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：1206
容量：22nF
电压额定值：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽x高）：3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
C1206N223J050TDF采用了X7R类介电材料，因此在温度变化范围内表现出极佳的稳定性和容值漂移特性。
其小型化的1206封装使其非常适合空间受限的设计环境。
由于具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），该电容器能够有效降低高频噪声并提升滤波性能。
此外，该型号具有较高的抗机械应力能力，能够在恶劣环境下保持可靠运行。
这种电容器还支持自动表面贴装技术（SMT），从而提高了生产效率并降低了制造成本。
该电容器广泛应用于各种电子电路中，例如电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中的匹配网络。
它常用于手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器以及其他便携式电子设备中的高频电路部分。
同时，在汽车电子和工业自动化领域，该型号也因高温适应性和稳定性而被频繁使用。
C1206X7R2E223K050, GRM21BR71E223KA01D, KPM_22N_1206
