型号：HG61H25B02P
　　制造商：华为海思（Hisilicon）
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　供电电压：典型3.3V或根据具体设计支持多电压输入
　　集成处理器：嵌入式CPU核心（如ARM架构或专有RISC核心）
　　时钟频率：数百MHz级别（具体依据实际应用配置）
　　接口类型：支持GPON OLT/ONU物理层接口、以太网MAC接口（如10/100/1000Mbps）、I2C、SPI、UART、GPIO等
　　协议支持：ITU-T G.984.x系列GPON标准、OMCI管理规范、TR-069 ACS管理协议
　　数据速率：下行2.488 Gbps，上行1.244 Gbps（符合GPON标准）
　　加密支持：AES-128加密算法用于上下行数据安全传输
　　Flash支持：支持外部SPI Flash或NAND Flash用于固件存储
　　RAM集成：片内集成SRAM或支持外接SDR/LPDDR内存

HG61H25B02P芯片具备高度集成化的设计理念，将GPON MAC控制器、嵌入式处理器、内存控制器、多种外设接口和安全管理单元整合于单一芯片中，显著降低了系统复杂度和外围元器件数量，有助于缩小终端设备体积并提升整体可靠性。其嵌入式处理器核心具备较强的实时处理能力，可高效执行OMCI消息解析、链路状态维护、服务质量（QoS）调度及本地业务逻辑处理任务，确保在高负载环境下仍能保持稳定运行。
　　该芯片支持完整的GPON协议栈，包括测距、带宽分配、动态带宽分配（DBA）、加密与鉴权等功能，能够实现与OLT设备的无缝对接，并支持快速注册和故障恢复机制，提升了网络可用性。在安全性方面，HG61H25B02P内置硬件级AES加密引擎，支持下行广播数据的加密保护和上行数据的身份验证，防止非法窃听和伪造攻击；同时支持基于LOID或SN的认证方式，满足运营商对用户接入安全的严格要求。
　　在可管理性方面，芯片全面支持TR-069 ACS远程管理系统，允许运营商通过互联网对终端设备进行远程配置、软件升级、性能监控和故障诊断，极大降低了运维成本。此外，其OMCI接口符合ITU-T G.988标准，可实现标准化的ONU管理与控制，提升不同厂商设备间的互操作性。芯片还提供丰富的调试接口和日志输出功能，便于开发人员进行系统调试与问题定位。
　　HG61H25B02P采用低功耗设计技术，在保证高性能的同时有效控制功耗，适合长时间连续运行的家庭和企业级设备使用。其支持多种工作模式（如正常模式、待机模式、休眠模式），可根据网络流量动态调整功耗状态，延长设备寿命并减少能源消耗。该芯片经过严格的工业级测试，具备良好的抗干扰能力和环境适应性，可在高温、潮湿、电磁干扰复杂的环境中稳定运行，适用于各种部署场景。

HG61H25B02P主要用于各类GPON ONU/ONT设备中，常见于家庭宽带接入网关、企业专用光猫、智能楼宇接入终端以及运营商定制的融合网关产品。它支持将来自OLT的光信号转换为电信号，并通过以太网接口向用户提供高速互联网接入服务，同时可扩展支持语音VoIP、IPTV视频流媒体和Wi-Fi路由功能，构建一体化的家庭或企业网络中心。
　　在实际部署中，该芯片被广泛应用于中国电信、中国移动、中国联通等国内主要运营商的光纤接入项目中，作为标准ONU方案的核心组件。其高集成度和良好兼容性使得设备制造商可以快速完成产品开发和批量生产，缩短上市周期。此外，由于其支持远程管理和自动配置功能，非常适合大规模部署后的集中运维管理，尤其适用于智慧城市、智慧社区和农村宽带覆盖等大型网络建设项目。
　　除了传统的宽带接入应用，HG61H25B02P还可用于工业互联网、远程教育、远程医疗等需要高可靠性和低延迟通信的领域。结合边缘计算和物联网网关功能，该芯片平台也可作为智能感知节点的数据汇聚中心，实现本地数据处理与云端协同。随着千兆宽带普及和5G+固网融合的发展趋势，HG61H25B02P在推动全光网络建设方面发挥着重要作用。

HG61H25B01P
　　HG61H25B03P
　　Hi3516D