HG51D318TE 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于需要高效率和高可靠性的电源管理系统中。该器件采用先进的沟槽技术,具有较低的导通电阻和高耐压能力,适用于 DC-DC 转换器、电机控制、负载开关等场景。HG51D318TE 的封装形式为 TO-252(DPAK),这种表面贴装封装便于散热,适合自动化生产和高密度电路设计。
类型:N 沟道 MOSFET
漏极-源极电压(Vds):100V
栅极-源极电压(Vgs):±20V
漏极电流(Id):10A
导通电阻(Rds(on)):1.8Ω(最大值)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:TO-252(DPAK)
HG51D318TE MOSFET 具备一系列高性能特性,使其在各类电子应用中表现出色。首先,它的导通电阻非常低,最大值仅为 1.8Ω,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体效率。低导通电阻还使得该器件在高电流应用中能够保持较低的温度上升,从而增强了系统的热稳定性。
其次,该器件的漏极-源极电压(Vds)额定值为 100V,具备较高的耐压能力,适合在高压环境中使用,如 DC-DC 转换器和电源管理系统。栅极-源极电压(Vgs)为 ±20V,这意味着它可以承受较高的驱动电压,确保了栅极控制的稳定性和可靠性。
此外,HG51D318TE 的最大漏极电流为 10A,能够在较高负载条件下保持良好的性能。这使得它非常适合用于电机控制、负载开关以及需要高电流能力的电源应用。器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,表现出良好的环境适应性,适用于工业级和汽车级应用场合。
TO-252(DPAK)封装不仅提供了良好的散热性能,而且支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,提高制造效率。这种封装形式也使得该器件能够轻松集成到高密度电路板设计中,满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求。
HG51D318TE MOSFET 主要用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用中。它常被用作 DC-DC 转换器中的开关元件,以实现高效的能量转换。在电机控制系统中,该器件可以作为功率开关,用于控制电机的启停和调速。由于其较高的漏极-源极电压(Vds)额定值和较大的漏极电流(Id)能力,它也适用于各种负载开关电路,例如电池供电设备中的电源管理模块。
在汽车电子系统中,HG51D318TE 可用于车载充电器、电动助力转向系统、电动窗控制电路等应用。此外,该器件还可用于工业自动化设备、不间断电源(UPS)系统、LED 照明驱动电路以及各种需要高效率功率开关的场合。其 TO-252(DPAK)封装形式特别适合需要表面贴装的高密度 PCB 设计,进一步拓宽了其应用范围。
Si4442DY-T1-GE3, FDD8882, FDS4410, IRFZ44N