核心：H8/500 CPU，8 位架构
　　工作频率：最高可达 20 MHz
　　ROM：128 KB Flash
　　RAM：4 KB
　　I/O 端口：具备多个可编程 I/O 引脚，支持多种外设功能
　　定时器：3 个 16 位定时器/计数器，支持 PWM 输出
　　串行接口：1 个异步串行通信接口（SCI）和 1 个串行外设接口（SPI）
　　中断控制器：支持多个中断源和优先级设置
　　ADC：10 位模数转换器，支持多通道输入
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：64 引脚 QFP

HG51B167FB 微控制器在设计上注重性能与集成度的平衡，其核心 H8/500 CPU 提供了高效的指令集，适用于实时控制任务。其内置的 128 KB Flash 存储器支持程序的灵活更新，适用于需要现场升级的应用。4 KB 的 RAM 为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。
　　     该芯片的外设功能非常丰富，包括多个 16 位定时器，支持精确的定时控制和 PWM 输出，可用于电机控制、电源管理等应用。异步串行通信接口（SCI）可用于与其他微控制器或外围设备进行串行通信，而串行外设接口（SPI）则支持高速数据传输。
　　     内置的 10 位 ADC 支持多通道模拟信号采集，适用于传感器信号处理和监控应用。中断控制器支持多个中断源和优先级管理，使得系统能够快速响应外部事件，提高系统的实时性。
　　     HG51B167FB 的宽工作电压范围（2.7V 至 5.5V）使其适用于多种电源环境，增强了系统的灵活性和适应性。同时，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合工业和汽车应用的严苛环境。

HG51B167FB 主要用于需要稳定性和高性能的嵌入式控制系统。其典型应用包括工业自动化设备、家用电器控制、消费类电子产品、汽车电子模块（如车身控制、传感器接口）以及智能仪表和数据采集系统。由于其丰富的外设和灵活的 I/O 配置，它也适用于需要多任务处理和复杂控制逻辑的场合。

R5F21167SNA#30,R5F21167SNA#30,R5F21167SNB#30