时间：2025/12/25 15:58:30
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HG-2012JA10.000000MHZ是一款由HOSI（或相关制造商）生产的石英晶体谐振器，封装尺寸为2012（即2.0mm x 1.2mm），属于小型贴片式晶振，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。该器件标称频率为10.000000MHz，适用于需要稳定时钟源的微控制器、通信模块、消费类电子产品及嵌入式系统。作为基础频率元件，其主要功能是通过压电效应在施加电压时产生稳定的机械振动，从而输出精确的周期性信号，为数字电路提供同步时序基准。该型号符合RoHS环保标准，采用无铅焊接兼容设计，适合自动化SMT贴装工艺。其频率稳定性通常在±10ppm至±50ppm范围内，具体取决于工作温度条件与负载电容配置。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于提升起振可靠性并降低功耗，特别适用于电池供电设备。产品设计注重长期频率老化性能，确保在多年使用后仍能维持较高的频率精度。整体结构采用陶瓷基座与金属盖密封封装，有效防止外部环境对晶体单元的影响，提高抗湿气、防尘和耐机械冲击能力。
类型：石英晶体谐振器
封装尺寸：2012（2.0mm × 1.2mm）
标称频率：10.000000MHz
频率公差（初始精度）：±10ppm 或 ±20ppm（依具体批次而定）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
负载电容（CL）：8pF, 10pF, 12pF, 18pF（常见值）
等效串联电阻（ESR）：≤60Ω（典型值）
激励电平（Drive Level）：100μW max
老化率（第一年）：±3ppm max
引脚数：2
安装方式：表面贴装（SMD）
耐焊接热：3回流焊循环，260°C，每循环10秒
HG-2012JA10.000000MHZ晶体谐振器具备出色的频率稳定性与低相位噪声特性，能够在宽温范围内保持可靠运行，满足多数工业级和消费类应用的需求。其小型化封装设计使其成为智能手机、可穿戴设备、物联网节点和无线传感器网络中的理想选择。该器件采用AT切割晶体片，具有良好的温度特性曲线，能够在-40°C到+85°C的工作温度区间内维持频率偏差在允许范围内。由于其低等效串联电阻（ESR）设计，该晶振易于与各种CMOS反相放大器构成振荡电路，启动迅速且不易发生停振现象。同时，激励电平控制在100μW以内，避免过驱动导致晶体疲劳或频率漂移，延长使用寿命。
该产品采用全密封陶瓷金属封装技术，内部填充惰性气体或抽真空处理，极大提升了防潮性和长期可靠性。这种结构有效隔绝外界污染物和湿度侵入，减少因环境变化引起的频率偏移。此外，端子电极经过特殊处理，具备良好的可焊性与耐腐蚀性，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造要求。在老化特性方面，该晶振年老化率不超过±3ppm，意味着在长时间连续工作下仍能保持较高的频率精度，适用于对时间同步有较高要求的应用场景，如数据采集系统、实时时钟源或通信协议定时。
电气性能上，该器件支持多种负载电容配置（如8pF、10pF、12pF、18pF），用户可根据主控芯片的振荡电路需求匹配外部电容，以实现最佳频率匹配。其寄生参数（如并联电容C0和动态电感L1）经过优化设计，有助于简化外围电路调试过程。另外，该型号具有较低的相位抖动和良好的短期频率稳定性，有利于提高系统的通信质量和数据传输准确性。整体而言，HG-2012JA10.000000MHZ在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是中小型电子系统中常用的时钟解决方案之一。
该晶体谐振器广泛应用于各类需要精确时钟源的电子设备中，典型应用场景包括微控制器单元（MCU）的系统时钟、蓝牙/Wi-Fi/Zigbee等无线模块的参考频率源、智能手表与健康监测设备的主频基准、便携式医疗仪器、智能家居控制面板以及小型传感器节点。由于其小尺寸和低功耗特性，特别适合用于空间受限的高密度PCB布局设计，例如TWS耳机、电子标签、RFID读写器和NB-IoT终端设备。此外，在工业自动化控制系统、消费类数码产品（如电子玩具、计算器、遥控器）以及车载信息娱乐系统的辅助电路中也有广泛应用。对于需要长时间稳定运行且不允许频繁校准的设备，该晶振提供的良好温度稳定性和低老化率能够保障系统长期可靠运行。在某些特定设计中，它也可作为ADC/DAC转换器、UART串行通信接口或RTC实时时钟芯片的外部时钟输入源，替代内置RC振荡器以获得更高精度。随着电子产品向轻薄化、低功耗方向发展，此类小型化贴片晶振的重要性日益凸显，成为现代电子系统不可或缺的基础元件之一。
ABLS-2012-10.000000MHZ
EPSON X1A000021110000
NDK NX2012SA-10.000000
TXC 7B-2012 10.000000
