工作电压：3.3V ± 5%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大工作频率：10 Mbps
　　接口类型：RS-485/RS-422 兼容
　　封装类型：TSSOP 16引脚
　　输入灵敏度：±200mV
　　输出驱动能力：±1.5A（峰值）
　　ESD 保护：±8kV HBM

HFC0100HSLFZ 具备出色的电气特性和稳定性，适用于多种工业通信场景。其内部集成的驱动器和接收器模块能够有效提升通信的可靠性，并减少外围电路的设计复杂度。该芯片采用了先进的 CMOS 工艺制造，能够在保证高速数据传输的同时实现低功耗运行，适用于电池供电或对功耗敏感的应用环境。
　　此外，该芯片具备较强的抗干扰能力，能够有效抑制共模噪声，从而在复杂的工业环境中提供稳定的数据传输。其 RS-485/RS-422 兼容接口支持多点通信和长距离传输，最大传输距离可达 1200 米，满足多种通信拓扑结构的需求。
　　该芯片还内置过热保护、短路保护等安全机制，能够有效防止因异常工况导致的芯片损坏，从而提高系统的整体可靠性。TSSOP 封装形式有助于节省 PCB 空间，适用于高密度电路设计。

HFC0100HSLFZ 主要应用于工业自动化控制系统（如 PLC、变频器、传感器网络）、楼宇自动化（如 HVAC、安防系统）、智能电网（如电表、水表、燃气表通信模块）以及交通运输系统（如列车控制系统、交通信号设备）等场景。其高可靠性和长距离通信能力使其成为工业现场总线（如 Modbus、Profibus、CANopen）通信接口的理想选择。

ADM2483BRWZ（Analog Devices）、MAX13487EESA+（Maxim Integrated）、SN65HVD1050D（Texas Instruments）