您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HFB20HJ21C

HFB20HJ21C 发布时间 时间:2025/7/24 18:52:31 查看 阅读:6

HFB20HJ21C 是一款高压大电流双极型晶体管(BJT),主要用于高功率放大和开关应用。该器件采用高可靠性的硅外延工艺制造,具有优异的热稳定性和耐久性,适用于工业控制、电源管理和电机驱动等领域。

参数

类型:NPN型双极晶体管
  最大集电极电流(IC):20A
  最大集电极-发射极电压(VCEO):100V
  最大发射极-基极电压(VEBO):5V
  最大功耗(PD):150W
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装形式:TO-220AB
  电流增益(hFE):在IC=2A时,典型值为50-150

特性

HFB20HJ21C 晶体管具备高耐压和大电流承载能力,使其适用于各种高功率电子系统。其主要特性包括:
  1. 高电压耐受性:集电极-发射极之间的最大电压可承受100V,适用于中高电压应用场景,如电源转换器、直流电机驱动等。
  2. 大电流能力:最大集电极电流为20A,适合用于大功率负载的控制和开关操作。
  3. 高功率耗散:最大功耗为150W,表明该器件在高负载条件下具有良好的热稳定性,不易因温度上升而损坏。
  4. 高可靠性设计:采用先进的硅外延技术,确保器件在恶劣工作环境下的稳定性和寿命,适用于工业级应用。
  5. 热保护性能:具备良好的散热能力,结合TO-220AB封装形式,能有效将热量传导至散热片,防止过热损坏。
  6. 电流增益表现良好:在典型工作条件下,电流增益范围为50到150,保证了良好的信号放大能力,适用于模拟和数字开关电路。
  7. 宽工作温度范围:从-55°C到+150°C,确保在极端温度环境下仍能正常工作,适用于户外设备和工业自动化系统。
  8. 封装兼容性强:TO-220AB封装是业界通用的标准封装,便于安装和替换,也方便与现有的散热系统集成。

应用

HFB20HJ21C 广泛应用于需要高功率处理能力的电子系统中,典型应用场景包括:
  1. 电源管理系统:如直流-直流转换器、线性稳压器和电池充电器等,用于高效控制和调节大电流负载。
  2. 工业自动化控制:在PLC(可编程逻辑控制器)和工业继电器中作为开关元件,控制高功率设备的启停。
  3. 电机驱动电路:用于有刷直流电机和步进电机的驱动电路中,提供稳定的电流控制。
  4. 逆变器和UPS系统:在不间断电源(UPS)和逆变器中作为关键的功率开关元件,实现高效的能量转换。
  5. 照明控制系统:用于高强度放电灯(HID)和LED照明的调光与开关控制。
  6. 汽车电子系统:如电动助力转向系统(EPS)、车载充电器和汽车音响功率放大器。
  7. 家用电器:如洗衣机、空调压缩机等家电设备中的电机控制模块。
  8. 电力电子设备:用于各种高功率放大器、测试设备和工业加热装置。

替代型号

TIP142, MJ15003, BDW94C