型号：HEDR-55L2-BHL7
　　触点数量：50（双排，每排25）
　　额定电流：1.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ 以上
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：双排插头连接器
　　间距：1.27mm
　　防尘盖：有
　　锁定机构：有

HEDR-55L2-BHL7 连接器具备多项优异特性，适用于高要求的电子系统中。
　　首先，该连接器采用 1.27mm 的高密度间距设计，能够在有限的空间内实现多路信号和电源的传输，适用于高密度 PCB 布局设计，提高整体系统的集成度。
　　其次，其端子材料为磷青铜，并镀有金层，确保了良好的导电性和耐腐蚀性，同时降低了接触电阻，提高了连接的稳定性和寿命。在高频和高精度信号传输场合，该特性尤为重要。
　　此外，该连接器支持表面贴装（SMT）工艺，与现代自动化生产流程兼容，提升了焊接可靠性和生产效率。SMT 设计也有助于减少 PCB 的空间占用，提升产品的整体紧凑性。
　　HEDR-55L2-BHL7 还配备了锁定机构，防止连接过程中因震动或外力导致的脱落，增强了连接的机械稳定性。同时，内置的防尘盖设计有效防止灰尘和异物进入连接器内部，提高产品在恶劣环境下的可靠性。　　最后，该连接器支持热插拔操作，适用于需要频繁更换或维护的系统，如服务器、通信设备和测试仪器等。

HEDR-55L2-BHL7 连接器主要应用于需要高可靠性和高密度连接的电子设备中。典型应用包括工业自动化设备、通信基站、交换机、路由器、测试与测量仪器、嵌入式系统、消费类电子产品中的高密度连接模块等。
　　在工业自动化领域，该连接器常用于 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器模块和执行器模块之间的信号与电源连接，确保系统在复杂电磁环境下的稳定运行。
　　在通信设备中，HEDR-55L2-BHL7 适用于高速背板连接、光模块接口以及基带处理单元的电源和信号传输。其高可靠性和耐插拔特性使其成为 5G 基站和数据中心交换设备中的优选连接器。
　　在测试设备中，该连接器被广泛用于自动测试设备（ATE）中的探针接口和模块化测试夹具，支持快速更换测试模块，提高测试效率。
　　此外，该连接器还可用于高端消费电子产品中的模块化设计，如可插拔的相机模块、存储扩展模块等，满足现代电子产品的高性能与轻薄化需求。

HEDR-55L2-BHL7 的替代型号包括 HEDR-55L2-DHL7、HEDR-55L2-BH-C3 和 HEDR-55L2-DH-C3。这些型号在功能和电气特性上相近，但在安装方式、锁定机构或镀层厚度方面可能略有差异，需根据具体应用场景进行选型。