制造商：Hirose Electric
　　类型：板对板连接器
　　系列：HE12
　　极数（Position Count）：50（25 x 2排）
　　间距（Pitch）：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：AC 300 V（RMS）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　锁紧机构：带锁扣（Latching）
　　端接方式：SMT 焊接
　　堆叠高度（Mating Height）：12 mm
　　方向：垂直（Straight）

HE12AE1D12L连接器的核心特性在于其极致的小型化与高信号完整性的完美结合。在现代消费类电子产品向更轻薄、功能更复杂的趋势发展下，传统的连接器已无法满足设计需求。HE12AE1D12L凭借0.4毫米的超细间距，在极小的PCB占位面积内实现了50个信号引脚的可靠连接，极大地节省了宝贵的电路板空间，允许设计师在有限的空间内部署更多功能模块。这种高密度设计不仅提升了产品的集成度，还降低了整体系统成本和重量。此外，其结构经过精心优化，端子采用高导电性铜合金材料，并经过特殊的表面处理（如镀金），以确保低且稳定的接触电阻，减少信号传输过程中的能量损耗和发热问题。
　　另一个关键特性是其出色的高速传输能力。HE12AE1D12L的端子几何形状和绝缘材料的选择都经过电磁仿真和实际测试验证，旨在最小化串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）和插入损耗（Insertion Loss）。这使得它能够稳定支持高达数Gbps的数据速率，完全满足USB 3.0（5Gbps）、PCIe Gen2（5Gbps/lane）等高速接口的物理层要求。对于需要传输高清视频信号或进行快速数据同步的应用，这一点至关重要。连接器的差分对布局精确匹配，保证了差分信号的对称性和时序一致性，从而维持了信号质量，降低了误码率。
　　在机械可靠性方面，HE12AE1D12L集成了可靠的锁扣机构。该机构在连接器完全对接后会自动锁定，有效防止因设备跌落、振动或反复弯折导致的意外脱开，显著提高了系统的整体稳定性。解锁时通常需要使用专用工具或通过特定的操作手法施加力，避免了误操作的风险。同时，其SMT端接方式与现代自动化贴片工艺完全兼容，能够实现高精度、高效率的大规模生产。焊接后的连接器具有良好的抗热冲击和抗机械应力性能，即使在回流焊的高温环境下也能保持结构完整。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，适应从寒冷户外到高温运行的各种严苛环境。

HE12AE1D12L高密度板对板连接器主要应用于对空间、性能和可靠性有极高要求的高端电子设备中。在智能手机和平板电脑领域，它常被用于连接主板与副板，例如将主处理器所在的主PCB与包含摄像头模组、显示屏驱动或指纹识别传感器的子PCB进行高速互联。其0.4mm的微小间距和12mm的适中堆叠高度，使其成为折叠屏手机转轴处或多层堆叠主板间的理想选择。在超极本和二合一笔记本电脑中，该连接器可用于连接键盘底座与计算单元主板，确保USB、显示和电源信号的稳定传输。对于新兴的AR/VR头戴式显示器，HE12AE1D12L能够以极小的体积和重量实现高分辨率显示屏与图像处理板之间的高速视频信号传输，这对于维持沉浸感和降低延迟至关重要。在工业应用方面，诸如便携式医疗设备、手持式检测仪器和工业PDA等，也需要在狭小空间内实现多个功能模块的可靠连接，HE12AE1D12L的耐用性和宽温工作能力使其成为这些场景下的优选方案。此外，在无人机和高性能运动相机中，该连接器可用于连接飞行控制器与云台或图像传感器，确保实时高清影像的流畅传输。其广泛的应用证明了其在现代电子互连技术中的核心地位。

DF14(5.0)-50DP-2V(51)
　　BM12B302-01ST