时间：2025/12/28 7:07:17
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HDSP2112S是一款由Broadcom（原Avago Technologies）生产的高速光耦合器，也称为光电隔离器。该器件主要用于实现电路之间的电气隔离，同时允许信号在输入和输出之间传输。HDSP2112S采用发光二极管（LED）作为输入端的光源，配合集成的光电探测器作为输出端，能够在高达10MBd（兆位每秒）的数据速率下工作，适用于需要高速信号传输和高抗噪能力的工业和通信应用。该器件封装在小型化的6引脚DIP（双列直插式封装）中，具有良好的绝缘性能和可靠性，广泛用于电源控制、工业自动化、可编程逻辑控制器（PLC）、通信接口隔离等领域。由于其具备高隔离电压、低传播延迟和高共模瞬态抗扰度（CMTI），HDSP2112S特别适合在恶劣电磁环境中稳定运行。此外，该光耦采用CMOS兼容输出，能够直接与数字逻辑电路接口，简化系统设计。Broadcom作为全球领先的半导体公司，在光电子器件领域拥有深厚的技术积累，确保了HDSP2112S在性能和寿命方面的优异表现。
型号：HDSP2112S
封装类型：6-DIP（双列直插）
通道数：1通道
数据速率：最高10 MBd
正向电流（IF）：最大60 mA
反向电压（VR）：5 V
输出类型：CMOS逻辑兼容
隔离电压（Viso）：5000 Vrms（UL认证）
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
最大功耗：200 mW
传播延迟：典型值75 ns（tpLH），75 ns（tpHL）
共模瞬态抗扰度（CMTI）：最小15 kV/μs
LED波长：880 nm（典型值）
供电电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
HDSP2112S具备出色的高速信号传输能力，其最大数据速率可达10MBd，使其适用于需要快速响应的数字隔离场景。该光耦内部集成了一个高效率的砷化镓（GaAs）红外发光二极管和一个硅基CMOS光电探测器集成电路，这种组合不仅提高了光电转换效率，还显著降低了功耗和热损耗。其CMOS兼容输出结构无需额外的上拉电阻，可以直接驱动TTL或CMOS逻辑电路，从而简化了外围电路设计并减少了元件数量。
该器件具有优异的电气隔离性能，支持高达5000 Vrms的隔离电压，符合UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准，确保在高压环境下的操作安全性。这对于工业控制系统、开关电源和医疗设备中的隔离需求至关重要。此外，其高共模瞬态抗扰度（CMTI）指标达到15 kV/μs以上，意味着即使在存在强烈电磁干扰或地电位剧烈波动的环境下，也能保证信号的准确传输，避免误触发或数据错误。
HDSP2112S采用6引脚DIP封装，尺寸紧凑且便于手工焊接或自动插装，适合通孔安装工艺。其宽工作温度范围（-40°C至+100°C）使其能够在极端温度条件下稳定运行，适用于户外设备、工业现场等严苛环境。器件的老化测试和批次一致性控制严格，保证了长期使用的可靠性和寿命。此外，该光耦的低输入驱动电流要求（典型20mA即可饱和导通）有助于降低前级驱动电路的设计难度，并提升整体系统的能效表现。
HDSP2112S广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。在工业自动化系统中，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，用于隔离现场传感器信号与控制单元，防止高压或噪声干扰影响核心处理器。在开关电源和DC-DC转换器中，它被用来反馈输出电压信息，同时保持初级侧与次级侧之间的高压隔离，提升系统安全等级。
在通信接口中，如RS-232、RS-485或CAN总线系统，HDSP2112S可用于隔离数据线路，增强系统的抗干扰能力和稳定性，尤其适用于长距离传输或多节点网络环境。此外，在电机驱动器、逆变器和UPS（不间断电源）系统中，该光耦可用于隔离控制信号与功率桥路（如IGBT或MOSFET驱动信号），防止功率回路的噪声串入控制回路，保障系统正常运行。
医疗电子设备中对电气安全要求极高，HDSP2112S因其通过多项安全认证，也被用于病人连接设备中的信号隔离环节。在测试测量仪器中，它可用于隔离探头信号与主控板，提高测量精度和操作安全性。此外，由于其稳定的性能和良好的温度适应性，该器件也常见于汽车电子、铁路控制系统和智能电表等高可靠性应用场景。
HCPL-2601
HCPL-0630
6N137
TLP2362
