时间：2025/5/23 8:58:53
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C0603X223J5REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装。它主要用于滤波、耦合和去耦等应用，具有体积小、可靠性高、频率响应好等特点。
该型号中的编码表示其详细参数：C 表示为陶瓷电容，0603 指的是尺寸（英制 0603 或公制 1608），X223 表示容量为 22nF（22×10^3 pF），J 表示容差为 ±5%，5R 表示额定电压为 50V，EC 表示特定的温度特性，7867 则是制造商内部编号或批次信息。
容量：22nF
容差：±5%
额定电压：50V
尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
C0603X223J5REC7867 具有良好的高频特性和稳定的电气性能。X7R 温度特性使其能够在较宽的工作温度范围内保持相对稳定的容量变化，变化率在 ±15% 以内。此外，由于采用多层陶瓷结构，该电容器具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），非常适合用于高速开关电路和电源管理模块。
其小型化设计使其非常适合用于空间受限的应用场景，例如移动设备、消费类电子产品和工业控制板卡。同时，表面贴装技术也提高了生产自动化水平和可靠性。
C0603X223J5REC7867 广泛应用于各种电子设备中，主要包括：
1. 滤波电路：在电源输入端去除高频噪声，保证电路稳定运行。
2. 耦合与去耦：用于信号传输中的隔离以及电源去耦，减少干扰。
3. 高速数字电路：为 IC 提供稳定的局部电源，抑制电压波动。
4. RF 电路：作为匹配网络的一部分，实现阻抗调整。
5. 工业控制和通信系统：确保信号完整性和电源质量。
C0603C223J5GACD, C0603X223K5RAC7850, GRM1555C1H223JA01D
