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HDSP-K211-GH000 发布时间 时间:2025/9/24 3:39:55 查看 阅读:12

HDSP-K211-GH000是Broadcom(原Avago Technologies)推出的一款高亮度、表面贴装的七段数字显示发光二极管(LED)显示器。该器件属于HDSP系列,专为需要清晰、高对比度数字显示的应用而设计,广泛应用于工业控制面板、测试与测量设备、医疗仪器以及消费类电子产品中。HDSP-K211-GH000采用共阴极配置,每个数字由七个线段和一个小数点组成,能够显示0到9的数字及部分字母,具有良好的可视角度和稳定的光输出性能。该显示器封装紧凑,便于自动化贴片生产,适用于现代电子设备对小型化和高可靠性的要求。其红色发光颜色在大多数光照环境下均具备出色的可读性,尤其适合用于需要长时间连续运行的指示或监控系统。器件工作电压低,功耗小,配合适当的限流电阻即可直接连接微控制器或驱动IC,简化了系统设计。此外,该型号符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应当前绿色制造的趋势。

参数

类型:七段数字LED显示器
  显示颜色:红色
  配置:共阴极
  封装形式:表面贴装(SMT)
  段数:7段 + 小数点(DP)
  波长典型值:632 nm
  正向电压(VF)典型值:1.8 V
  最大正向电流:30 mA
  发光强度典型值:3.0 mcd 到 12.0 mcd(视段而定)
  视角:约120度
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-40°C 至 +100°C
  引脚数:16
  尺寸(长×宽×高):约10.0 mm × 7.6 mm × 3.2 mm

特性

HDSP-K211-GH000具备优异的光学性能和电气稳定性,其核心优势之一是高亮度红色LED输出,能够在明亮环境光下依然保持清晰可读。该器件采用InGaAlP(磷化铝镓铟)半导体材料制造,这种材料体系在红光和橙光波段具有较高的发光效率和较长的使用寿命,确保显示器在长时间运行后仍能维持稳定的光输出。每个段的发光强度经过严格筛选和匹配,保证了数字显示的一致性和美观性,避免出现“亮段”与“暗段”混杂的情况,提升整体视觉效果。
  该LED显示器采用表面贴装技术(SMT)封装,适合自动化高速贴片机作业,提高了生产效率并降低了人工成本。其16引脚的设计合理布局,便于PCB布线,同时增强了机械强度和热传导能力。共阴极结构使得其可以方便地与常见的LED驱动器(如74HC595、MAX7219等)配合使用,实现多数字级联显示。器件具有良好的耐湿性和抗腐蚀能力,适用于较为严苛的工业环境。
  在可靠性方面,HDSP-K211-GH000通过了多项工业级认证,包括高温高湿存储测试、热循环测试和静电放电(ESD)防护测试,确保在复杂电磁环境和温度波动条件下稳定工作。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C,适用于户外设备、车载系统或寒冷地区应用。此外,该器件的低功耗特性使其非常适合电池供电或节能型系统,有助于延长设备续航时间并减少散热需求。

应用

HDSP-K211-GH000广泛应用于需要数字显示的各种电子设备中。在工业自动化领域,常用于PLC状态显示器、数字计数器、温度控制器和人机界面(HMI)面板,提供直观的操作反馈。在测试与测量仪器中,如数字万用表、示波器、频率计等,该LED显示器用于实时显示测量结果,因其高亮度和快速响应特性,能够满足实验室和现场测试的高可读性要求。
  在医疗设备中,如输液泵、监护仪、血压计等,HDSP-K211-GH000用于显示关键参数,其稳定性和长寿命有助于提高设备的整体可靠性。在消费类电子产品中,如音响设备、家用电器、电子秤等,该显示器用于显示时间、模式或数值信息,提升用户体验。
  此外,该器件也适用于嵌入式系统开发板、教学实验装置和DIY电子项目,因其接口简单、驱动容易,非常适合初学者和工程师进行原型设计。由于其符合RoHS标准,可在出口型产品中广泛应用,满足国际环保法规要求。

替代型号

HDSP-K211-GH001
  HDSP-521G
  HDSP-433G
  TLC59283IPWPR
  MAX7219CNG+

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HDSP-K211-GH000参数

  • 标准包装160
  • 类别光电元件
  • 家庭显示器模块 - LED 字符与数字
  • 系列-
  • 数字/字母数2
  • 尺寸/尺寸0.99" L x 0.67" W x 0.31" H(25.15mm x 17.02mm x 8.00mm)
  • 数字/Alpha 尺寸0.56" (14.22mm)
  • 显示器类型7 段显示
  • 共用引脚共阳极
  • 颜色
  • 正向电压2V
  • 电流 - 测试10mA
  • Millicandela 等级2.8mcd
  • 波长 - 峰值635nm
  • 功率耗散(最大)105mW
  • 封装/外壳18-DIP(0.600",15.24mm)