类型：光耦合器
　　通道数：1
　　输入类型：LED
　　输出类型：光电探测器
　　封装类型：表面贴装
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　最大隔离电压：5000 VRMS
　　上升时间：20 ns
　　下降时间：20 ns
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%
　　正向电压（VF）：1.2 V @ 10 mA
　　反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　功耗：100 mW
　　引脚数：6
　　安装方式：表面贴装

HDSP-K113具备出色的高速信号传输能力，其上升和下降时间均低至20 ns，使其非常适合用于高频开关和高速数字信号隔离应用。这一特性得益于其内部采用的高效率AlGaAs红外LED与高响应速度的硅基光电探测器的优化匹配。AlGaAs材料具有更高的量子效率和更集中的光谱输出，能够在较低驱动电流下产生更强的光信号，从而提升整体响应速度并降低功耗。同时，光电探测器部分集成了放大和整形电路，进一步增强了信号的完整性与稳定性。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围宽泛，典型值为50%至600%，这意味着在不同的工作条件下仍能保持良好的信号传递效率。高CTR值有助于减少输入侧的驱动电流需求，从而降低系统功耗并延长LED寿命。此外，CTR的老化特性经过严格控制，确保在整个生命周期内性能稳定，避免因光衰导致的信号丢失问题。
　　HDSP-K113提供高达5000 VRMS的隔离电压，满足UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全标准，适用于需要强电气隔离的工业和医疗设备。这种高绝缘能力可以有效防止高压侧故障影响低压控制电路，提高系统安全性。
　　其表面贴装6引脚封装不仅节省空间，而且支持回流焊工艺，适合大规模自动化生产。封装材料具有良好的耐热性和抗湿性，提升了器件在恶劣环境下的可靠性。此外，该器件具备优秀的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值可达15 kV/μs，能够抵御快速电压变化带来的干扰，防止误触发，确保信号传输的准确性。
　　HDSP-K113还具有宽工作温度范围（-40°C至+100°C），适用于各种极端环境下的应用，包括户外设备、工业电机控制和汽车电子系统。综合来看，该器件在速度、可靠性、安全性和兼容性方面表现出色，是一款理想的高速光耦解决方案。

HDSP-K113广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的各类电子系统中。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）、输入/输出（I/O）模块、传感器接口和电机驱动器中，用于隔离控制信号与高功率负载，防止噪声干扰和电压冲击损坏敏感的微控制器单元（MCU）。
　　在通信设备中，HDSP-K113可用于隔离RS-232、RS-485、CAN总线等串行通信线路，提升系统的抗干扰能力和数据传输可靠性，尤其适用于长距离通信或多节点网络环境。
　　在开关电源（SMPS）和DC-DC转换器中，该器件用于反馈回路的隔离，实现初级侧与次级侧之间的信号传输，确保电源控制环路的安全与稳定。其高速响应能力有助于提高电源的动态响应速度和调节精度。
　　此外，在医疗电子设备中，如病人监护仪、诊断仪器等，HDSP-K113提供必要的患者隔离保护，符合医疗安全标准，防止漏电流对患者造成危害。
　　在测试与测量仪器、伺服控制系统、逆变器和UPS不间断电源中，该光耦也发挥着重要作用，用于隔离脉冲信号、时钟信号或中断信号，保障系统运行的准确性和安全性。

HCPL-260L
　　HCPL-0723
　　6N137
　　TLP2362