时间：2025/9/23 18:03:48
阅读：51
HDSP-H5G1是Broadcom（博通）公司推出的一款高性能数字光隔离器（Digital Isolator），广泛应用于需要电气隔离的工业、通信和医疗电子系统中。该器件采用先进的CMOS技术与片上变压器隔离技术相结合，能够在高速数据传输的同时提供可靠的电气隔离保护，防止接地环路、噪声干扰以及高电压对敏感电路造成的损害。HDSP-H5G1属于Broadcom HDSP系列光隔离器产品线，虽然其命名中包含“H5G”，但实际上并非传统意义上的光耦合器（optocoupler），而是基于磁耦技术的高性能数字隔离器，具有更快的响应速度、更长的使用寿命和更高的可靠性。该芯片通常用于隔离SPI、I2C、UART等数字接口，在电机控制、工业PLC、电源管理系统、医疗设备及可再生能源系统中均有广泛应用。HDSP-H5G1支持单通道或双通道配置（具体取决于封装型号），具备高抗噪能力、低传播延迟和精确的脉冲宽度特性，确保了在复杂电磁环境下的稳定运行。此外，该器件符合国际安全标准，如UL、VDE和CSA，提供高达5000 VRMS的隔离电压，适用于要求严苛的工业级应用环境。
型号：HDSP-H5G1
通道数：1
数据速率：最高可达150 Mbps
隔离电压：5000 VRMS（1分钟，按UL 1577标准）
工作电压范围：3.0V 至 5.5V（VCC）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
传播延迟：典型值 8 ns
脉冲宽度失真：典型值 < 5 ns
共模瞬态抗扰度（CMTI）：±100 kV/μs
封装类型：SOIC-8（DIP-8兼容）
安全认证：UL 1577、IEC 60747-5-2、VDE 0884-10（增强型隔离）
HDSP-H5G1具备卓越的电气隔离性能和高速信号传输能力，是现代工业和通信系统中实现安全隔离的关键元件之一。其核心优势在于采用了Broadcom专利的硅基隔离技术（即磁耦隔离），通过集成在芯片上的高频变压器实现信号跨隔离屏障的传输，相比传统光电耦合器，避免了LED老化、温度漂移和速度受限等问题，从而显著提升了长期稳定性和可靠性。该器件支持高达150 Mbps的数据速率，能够满足高速数字接口的隔离需求，例如在隔离式ADC驱动、数字电源反馈回路和FPGA通信中表现出色。同时，其低传播延迟和极小的脉冲宽度失真保证了时序精度，特别适合用于PWM信号隔离和编码器反馈等对时间敏感的应用场景。
另一个关键特性是其强大的抗干扰能力。HDSP-H5G1具备高达±100 kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），意味着即使在剧烈变化的共模电压环境下（如变频器或逆变器中常见的高dv/dt干扰），也能保持数据传输的完整性，防止误触发或信号丢失。此外，该器件的工作电压范围宽（3.0V–5.5V），可与多种逻辑电平系统兼容，包括3.3V和5V微控制器、DSP和FPGA。其SOIC-8封装形式不仅节省PCB空间，还便于手工焊接和自动化生产，且引脚布局兼容传统DIP-8光耦，方便用户进行升级替换。整体功耗较低，有助于提升系统能效，尤其适用于对热管理有严格要求的设计。
HDSP-H5G1广泛应用于需要高可靠性电气隔离的各种工业和电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC输入/输出模块、现场总线隔离、电机驱动控制和传感器接口隔离，以防止高压窜入控制侧造成损坏。在电源系统中，它被用于隔离DC-DC转换器的反馈信号、数字电源中的PWM控制信号以及服务器和电信电源的监控接口。在可再生能源系统如太阳能逆变器和风力发电控制系统中，HDSP-H5G1用于隔离电网侧与控制侧之间的通信信号，确保操作人员和设备的安全。此外，在医疗电子设备中，由于其符合严格的绝缘安全标准，可用于病人连接设备的信号隔离，满足IEC 60601等医疗安全规范。在测试与测量仪器、数据采集系统和隔离式ADC/DAC接口中，该器件也发挥着重要作用，保障高精度信号传输不受地电位差影响。总之，凡是在存在高电压、强电磁干扰或需要功能隔离的场合，HDSP-H5G1都是一种理想的选择。
SI8601BB-B-IP
ISO7710
ADM3150E
