HDSP-H113 时间：2025/12/28 8:53:14 阅读：16

HDSP-H113是安华高科技（Avago Technologies，现为Broadcom的一部分）生产的一款高速硅光电二极管模块，专为需要快速响应时间和高灵敏度的光通信和检测应用而设计。该器件结合了高性能的硅PIN光电二极管与优化的封装技术，能够在可见光至近红外波长范围内提供卓越的光电转换性能。其紧凑的表面贴装封装不仅节省电路板空间，还具备良好的热稳定性和机械可靠性，适用于自动化组装工艺。
　　HDSP-H113广泛应用于工业传感器、条码扫描器、光学编码器、激光测距仪以及高速数据通信系统中。它能够精确地检测脉冲光信号，并将光信号高效地转换为电信号，满足对实时性和精度要求较高的应用场景。由于其具有低电容和低暗电流特性，该器件在弱光环境下仍能保持出色的信噪比，从而提高系统的整体灵敏度和稳定性。
　　该光电二极管采用SMT（表面贴装技术）封装形式，便于在现代高密度PCB设计中使用。此外，其宽视角接收能力使其在对准要求不十分严格的光学系统中也表现出色，降低了系统集成的复杂性。HDSP-H113的工作温度范围较宽，通常可在-40°C至+85°C环境下稳定运行，适合工业级和商业级应用需求。

参数

类型：硅PIN光电二极管
　　封装类型：表面贴装
　　光敏区域直径：约0.9 mm
　　响应波长范围：400 nm 至 1100 nm
　　峰值响应波长：约960 nm
　　典型响应度：0.55 A/W @ 960 nm
　　暗电流：≤ 1 nA @ 反向电压10 V
　　结电容：约18 pF @ 反向电压10 V
　　上升/下降时间：≤ 15 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　最大反向电压：30 V
　　视场角（FOV）：±30°

特性

HDSP-H113的核心优势在于其高速响应能力和优异的光电转换效率。其内部采用高质量的硅基PIN结构，这种结构通过在P型和N型半导体之间插入一层本征层（I层），显著降低了结电容并提高了载流子的漂移速度，从而实现了纳秒级别的上升和下降时间，非常适合用于检测高频调制光信号或短脉冲激光。该器件在960 nm波长附近达到峰值响应度，恰好匹配常见的红外LED和激光二极管输出波段，因此在自动识别系统如条码扫描器中表现尤为出色。
　　另一个关键特性是其低暗电流表现，在10 V反向偏置下不超过1 nA，这极大减少了无光照条件下的噪声电流，提升了探测微弱光信号的能力。对于高灵敏度检测系统而言，低暗电流意味着更高的信噪比和更低的误判率，尤其是在长时间积分或低照度环境中。同时，其18 pF左右的低结电容进一步增强了高频响应性能，使得该器件可用于带宽要求较高的模拟或数字光接收电路。
　　HDSP-H113采用黑色环氧树脂封装，有效抑制环境杂散光干扰，提升信号纯净度。其±30°的视场角设计允许一定的光路对准误差，降低了光学系统装配精度的要求，有利于降低整体制造成本。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造流程。其坚固的封装结构还能抵抗湿度、振动和温度循环带来的影响，确保长期工作的可靠性。这些综合特性使HDSP-H113成为工业自动化、消费电子和医疗设备中理想的光传感解决方案之一。

应用

HDSP-H113被广泛应用于多种需要快速、精准光检测的电子系统中。在条码扫描设备中，它负责接收由条码反射回来的调制激光信号，并将其转换为电信号供解码电路处理，其高速响应能力可支持高扫描频率和移动物体的准确读取。在光学编码器中，该器件用于检测旋转或线性运动中的光栅透射或反射变化，实现位置和速度的精确测量，常见于数控机床、机器人关节和打印机进纸机构。
　　在激光测距与飞行时间（Time-of-Flight, ToF）系统中，HDSP-H113可用于接收发射后经目标反射的短脉冲激光，凭借其快速响应和低延迟特性，有助于提高测距分辨率和测量速度。此外，在工业传感器领域，如烟雾探测、颜色识别、透明物体检测等应用中，该器件也能发挥其高灵敏度和稳定性的优势。
　　在通信方面，尽管不用于长距离光纤传输，但HDSP-H113适用于短距离自由空间光通信（Free-Space Optical Communication），例如设备间的红外数据传输或光链路状态监测。其宽光谱响应范围还使其可用于光谱分析仪或实验室级光电检测装置中，作为通用型光电接收元件。由于其小尺寸和SMT兼容性，也非常适合便携式和嵌入式设备的设计需求。