时间：2025/9/24 9:40:48
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HDSP-F213-DE000是Broadcom（原安华高Avago）推出的一款高性能、高速光通信接收器模块，专为短距离、高带宽的串行数据通信应用设计。该器件属于HDSP系列光纤收发模块产品线，广泛应用于数据中心、存储区域网络（SAN）、企业级网络交换以及电信基础设施中。HDSP-F213-DE000采用多模光纤（MMF）传输，支持850nm波长的光信号输入，适用于基于8Gbps Fibre Channel、10GbE（10 Gigabit Ethernet）以及其他高速串行协议的系统。该模块集成了PIN光电二极管和跨阻放大器（TIA），具备优良的灵敏度和信噪比性能，能够在较长的链路距离上实现稳定可靠的数据接收。其紧凑型封装符合行业标准SFP（Small Form-factor Pluggable）外形尺寸，便于热插拔和系统集成，提升了系统的可维护性和扩展性。此外，该器件内置数字诊断功能（DDM/DOM），可通过I2C接口实时监控接收到的光功率、供电电压、温度等关键参数，有助于实现链路状态监测与故障预警，提升网络管理效率。HDSP-F213-DE000工作温度范围宽，通常支持商业级（0°C至70°C）或工业级（-40°C至85°C）环境下的稳定运行，满足多种部署场景的需求。
型号：HDSP-F213-DE000
类型：光接收模块
封装形式：SFP兼容
中心波长：850 nm
传输介质：多模光纤（MMF）
数据速率：最高支持 10.5 Gbps
接收灵敏度：典型值 -12 dBm @ BER ≤ 1e-12
过载光功率：典型值 -1 dBm
电源电压：3.3 V 单电源供电
功耗：典型值 150 mW
工作温度：0°C 至 +70°C（商业级）
存储温度：-40°C 至 +85°C
接口类型：LC 光纤接口
诊断功能：支持数字诊断监控（DDM/DOM）
协议兼容性：支持 8G Fibre Channel, 10GbE, SONET OC-192, SDH STM-64 等
HDSP-F213-DE000具备卓越的光电转换性能，其核心由高灵敏度的PIN光电探测器与低噪声跨阻放大器（TIA）组成，确保在高速数据传输条件下仍能保持良好的信噪比和误码率表现。该接收器在850nm波长下优化设计，适用于基于VCSEL光源的短距离光通信链路，在OM3/OM4多模光纤上传输距离可达300米以上，满足大多数数据中心机架内及机架间连接需求。其宽动态范围输入能力使其既能处理微弱光信号，也能在较高光功率下不发生饱和失真，增强了链路适应性。
该模块支持热插拔功能，符合SFF-8472多边协议规范，允许在不影响系统运行的情况下进行更换或升级，极大提高了网络设备的可用性和维护便利性。内置的数字诊断功能通过I2C总线提供实时监控信息，包括接收到的光功率水平、模块内部温度、供电电压等，帮助系统管理员提前识别潜在的链路问题，如光纤脏污、老化或连接不良，从而降低运维成本并提升系统可靠性。
在可靠性方面，HDSP-F213-DE000采用气密性封装技术，有效防止湿气和污染物侵入，延长了器件寿命。同时，该器件经过严格的ESD防护设计，具有较高的抗静电能力，适合在复杂电磁环境中稳定工作。Broadcom为其提供了完整的参考设计文档和技术支持，便于客户快速完成系统集成和合规性测试。此外，该模块符合RoHS环保标准，不含铅、汞等有害物质，满足现代电子产品对绿色制造的要求。
HDSP-F213-DE000主要用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的数据通信系统中。典型应用场景包括10 Gigabit Ethernet交换机和路由器中的光接口模块，用于构建高性能局域网（LAN）和城域网（MAN）。在存储网络领域，它被广泛用于8Gbps和16Gbps Fibre Channel SAN架构中，作为服务器、存储阵列和交换机之间的高速互连解决方案，保障关键业务数据的高效传输。
此外，该器件也适用于电信运营商的核心与边缘网络设备，支持SONET/SDH OC-192/STM-64等级别的光传输系统，可用于骨干网短距互联或接入汇聚层链路。在数据中心内部，HDSP-F213-DE000常被集成于TOR（Top-of-Rack）或EOR（End-of-Row）交换机中，实现计算节点与网络之间的高速互联，支撑云计算、虚拟化、大数据分析等高吞吐量应用。
由于其紧凑尺寸和低功耗特性，该模块还适用于空间受限但对性能要求较高的嵌入式通信平台，如工业自动化控制系统、医疗成像设备中的高速数据采集子系统以及军事通信系统中的光信号接收单元。其稳定的温度特性和长期可靠性也使其成为户外通信柜、远程基站等严苛环境下的理想选择。
HFBR-52CDAL-Z
AFBR-709SMZ
HDCP-3103
