HDSP-C3A3 时间：2025/9/23 19:01:29 阅读：15

HDSP-C3A3是Broadcom（原Avago Technologies）推出的一款高性能、高速光通信收发器模块中的接收器芯片，专为短距离、高带宽的光纤通信应用设计。该器件属于HDSP系列，广泛应用于数据中心、存储区域网络（SAN）、高性能计算以及电信基础设施中的并行光传输系统。HDSP-C3A3是一款多通道光电探测器阵列接收芯片，通常与配套的发射器芯片（如HDSP-C1A3）协同工作，构成完整的并行光学互连解决方案。该芯片采用先进的GaAs或InP半导体工艺制造，内置高灵敏度PIN光电二极管阵列和跨阻放大器（TIA），能够将接收到的光信号高效转换为电信号，支持高达10 Gbps甚至更高的数据速率每通道。其封装形式紧凑，便于集成于小型化光模块中，例如基于MXC或MPO接口的并行光收发模块。HDSP-C3A3具备良好的温度稳定性和抗电磁干扰能力，适合在复杂电磁环境和宽温条件下长期稳定运行。此外，该芯片支持热插拔操作，并可通过I2C等串行接口实现状态监控和故障诊断，提升了系统的可维护性和可靠性。

参数

制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HDSP
　　类型：光电接收器阵列
　　通道数量：4通道或12通道（具体取决于配置）
　　检测器类型：PIN光电二极管集成TIA
　　波长范围：840 nm 至 860 nm（典型值，适用于850nm VCSEL光源）
　　数据速率：最高支持10.3125 Gbps/通道
　　接口类型：差分LVPECL或类似高速电接口
　　供电电压：3.3V ±10%
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级，视版本而定）
　　封装形式：表面贴装型陶瓷封装，带光纤对准结构
　　功耗：典型值约300mW（依通道数和工作状态变化）
　　接收灵敏度：优于-13dBm @ BER=1e-12（典型条件）
　　过载光功率：>-7dBm（最大输入光功率）

特性

HDSP-C3A3的核心优势在于其高度集成的多通道接收架构，每个通道均配备独立的PIN-TIA组合，确保了高信噪比和低抖动性能，从而在高速数据传输中保持出色的信号完整性。该芯片采用优化的光学耦合设计，能够与多模光纤（MMF）高效对接，特别适配于OM3/OM4类激光优化光纤，在850nm窗口下实现百米至数百米的可靠传输距离。其内部跨阻放大器具有自动增益控制（AGC）功能，可在输入光功率动态变化时维持稳定的输出电平，增强了链路鲁棒性。芯片还集成了LOS（Loss of Signal）检测电路，可实时监测各通道的光信号强度，并通过告警引脚或寄存器上报异常状态，便于系统进行链路管理和故障定位。在封装方面，HDSP-C3A3采用精密对准的陶瓷基板和微透镜结构，确保光路精确对准光纤阵列，降低耦合损耗，提升整体光效率。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊接工艺，适用于自动化大规模生产。其电气接口兼容主流高速逻辑标准，易于与FPGA、ASIC或专用SerDes芯片连接，简化系统设计流程。由于其高通道密度和低功耗特性，HDSP-C3A3成为构建40Gbps（4x10G）或120Gbps（12x10G）并行光链路的理想选择，尤其适用于机架内互联和短距背板通信场景。
　　值得一提的是，HDSP-C3A3在设计上充分考虑了热管理和电磁兼容性（EMC），通过优化电源分布网络和接地结构，有效抑制噪声串扰，保证多通道同时工作时的稳定性。其输入端具备一定的抗反射能力和光浪涌保护机制，防止因连接器脏污或意外断开导致的瞬态过载损伤。同时，该芯片支持数字诊断功能（DDM），允许用户读取内部温度、偏置电流、接收光功率等关键参数，实现智能光模块监控（DOM）。这种可编程性和可观测性使其非常适合现代数据中心对能效管理、预测性维护和远程运维的需求。总体而言，HDSP-C3A3凭借其高集成度、高可靠性和优异的电光性能，持续在高速光通信领域占据重要地位。

应用

HDSP-C3A3主要用于需要高带宽、低延迟数据传输的场合，典型应用包括40GBASE-SR4和100GBASE-SR10以太网光模块、InfiniBand QDR/FDR适配器、光纤通道（Fibre Channel）8G/16G SAN系统、高性能计算集群间的节点互连、企业级交换机和路由器的光接口卡，以及各类有源光缆（AOC）和直连铜缆（DAC）中的光引擎部分。此外，它也广泛用于测试测量设备中的高速光信号采集前端。