HDSP-301C 时间：2025/9/23 17:05:26 阅读：13

HDSP-301C是一款由Broadcom（原Avago Technologies）推出的高速光耦合器，也称为光电隔离器。该器件集成了一个砷化铝镓（AlGaAs）红外发光二极管（LED）和一个集成的高增益硅光电探测器，设计用于在电气隔离环境下实现高速数字信号传输。HDSP-301C广泛应用于需要高噪声抗扰度、高共模瞬态抑制能力（CMTI）以及安全隔离的应用场景中。该光耦采用紧凑的DIP-8封装，具有行业标准引脚布局，便于在现有电路设计中进行替换和集成。其内部结构通过光学方式连接输入和输出端，确保了高电压隔离能力，同时支持较高的数据传输速率，适用于工业自动化、电源系统、通信接口等领域。HDSP-301C的工作温度范围通常为0°C至70°C，适合商业级应用环境。该器件符合多项国际安全标准，包括UL、CSA和VDE认证，确保在多种应用场景下的安全性和可靠性。

参数

型号：HDSP-301C
　　封装类型：DIP-8
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：25mA
　　输入反向电压（VR）：5V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：30V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7V
　　最大工作温度：70°C
　　最小工作温度：0°C
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS
　　共模瞬态抑制（CMTI）：15 kV/μs（典型值）
　　传播延迟时间（tPLH/tPHL）：20ns / 20ns（典型值）
　　数据速率：10 Mbps（最大值）
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V

特性

HDSP-301C具备优异的高速信号传输性能，能够在高达10 Mbps的数据速率下稳定工作，这使其适用于需要快速响应和低延迟通信的系统。其传播延迟时间短且对称，典型值为20ns，保证了信号完整性，减少了时序误差。该器件的共模瞬态抑制能力（CMTI）高达15 kV/μs，意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压波动的工业环境中，也能有效防止误触发，确保输出信号的稳定性。
　　该光耦采用了高效率的AlGaAs LED与高增益光电探测器组合，实现了良好的电流传输比（CTR），从而降低了驱动电流需求，提高了能效。同时，其宽工作电压范围（4.5V至5.5V）兼容标准TTL和CMOS逻辑电平，简化了系统设计。内部集成的光电探测器包含信号整形电路，可提供干净的数字输出，无需外部施密特触发器或其他波形整形元件。
　　HDSP-301C的5000 VRMS隔离电压满足严格的电气安全要求，适用于医疗设备、工业控制系统和可编程逻辑控制器（PLC）等需要加强绝缘保护的应用。其DIP-8封装不仅便于手工焊接和原型开发，还支持自动插件工艺，适合大规模生产。此外，该器件无铅（Pb-free）并符合RoHS环保标准，适应现代绿色电子制造趋势。

应用

HDSP-301C常用于各类需要电气隔离的数字信号传输场合。在工业自动化领域，它被广泛用于PLC输入/输出模块、现场总线接口和电机控制电路中，以隔离控制器与高压执行机构之间的信号路径，防止地环路干扰和高压窜入损坏敏感逻辑电路。
　　在开关电源和DC-DC转换器中，HDSP-301C可用于反馈回路中的隔离通信，将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器，同时维持高低压域之间的绝缘。此外，该器件适用于逆变器、UPS不间断电源和太阳能逆变系统中的栅极驱动隔离和状态监测信号传输。
　　在通信接口方面，HDSP-301C可用于RS-485、CAN总线等差分通信系统的隔离设计，提升系统的抗噪能力和可靠性。它也常见于测试测量设备、医疗电子设备和楼宇自动化系统中，作为传感器信号隔离、微处理器接口隔离或继电器驱动隔离的关键组件，保障操作人员安全并提高系统整体稳定性。