型号：HDS406-E
　　通道数：6
　　隔离耐压（VRMS）：5000 Vrms
　　工作电压（VCC1/VCC2）：2.7V ~ 5.5V
　　数据速率：最高可达150 Mbps
　　传播延迟：典型值 10ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±100 kV/μs
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装形式：SOIC-16宽体
　　安全认证：UL1577、VDE0884-10、CQC认证
　　电源电流（每通道）：典型值 1.2mA @ 5V, 100kbps
　　故障模式：默认输出高或低可选
　　绝缘材料：聚酰亚胺介质层

HDS406-E数字隔离器具备优异的电气隔离性能，采用高可靠性的聚酰亚胺电容作为隔离介质，能够在长时间运行中保持稳定的绝缘特性，防止因老化或环境应力导致的漏电流增加。其高达5000Vrms的隔离耐压能力使其适用于需要强电气隔离的工业和电力系统，例如变频器、伺服驱动器和光伏逆变器等场合。该芯片的共模瞬态抗扰度（CMTI）达到±100kV/μs，意味着即使在极端快速变化的共模电压环境下，也能保证数据传输的完整性，避免误触发或信号失真，这在高频开关电源和电机驱动应用中尤为重要。
　　HDS406-E支持高达150Mbps的数据速率，能够满足高速通信协议的需求，如SPI接口中的主从设备通信，确保实时控制信号的低延迟传输。每个通道均可独立配置输入输出方向，灵活性强，便于系统设计。此外，该器件具有极低的静态功耗和动态功耗，有助于提升整个系统的能效表现，特别适合对功耗敏感的应用场景，如电池供电设备或绿色能源系统。
　　该芯片内置信号传输监控机制，包括看门狗定时器和故障检测功能，能够在输入信号丢失或线路开路时自动将输出置为预设的安全状态（高或低），从而增强系统的安全性与可靠性。它还具备热关断保护功能，当芯片温度超过安全阈值时自动进入保护模式，防止过热损坏。HDS406-E符合RoHS环保要求，采用无铅封装工艺，且兼容自动化贴片生产流程，适合大规模制造。其宽工作电压范围（2.7V~5.5V）允许其与多种逻辑电平系统无缝对接，包括3.3V和5V混合供电系统，降低了系统电平转换的设计复杂度。

HDS406-E数字隔离器广泛应用于需要高可靠性信号隔离的各种工业与电力电子系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）、远程I/O模块、传感器接口和现场总线通信中，实现控制器与执行器之间的安全隔离，防止地电位差引起的干扰或设备损坏。在电源管理系统中，该芯片可用于隔离DC-DC转换器的反馈信号、PWM控制信号以及电流/电压采样信号，提高电源系统的稳定性和抗干扰能力。
　　在新能源应用方面，HDS406-E被大量用于光伏逆变器、风力发电控制系统和电动汽车车载充电机（OBC）中，用于隔离主控MCU与功率桥臂驱动电路之间的通信信号，保障低压控制侧不受高压侧开关噪声影响。同时，其高CMTI特性使其在SiC/GaN等宽禁带半导体器件驱动中表现出色，适应更快的开关速度带来的电磁挑战。
　　此外，该芯片也适用于医疗电子设备中的信号隔离环节，如病人连接的监测仪器，以满足医用电气设备的安全隔离要求。在通信基础设施中，HDS406-E可用于隔离RS-485、CAN总线等差分通信接口，防止远距离传输中引入的地环路电流造成设备故障。由于其通过多项国际安全认证，因此也适用于需要合规认证的产品开发，帮助客户加快产品上市进程。

ISO7741FDBQR
　　ADM3260BRWZ