类型：板对板连接器
　　触点数量：19
　　电流额定值：每触点 0.5A
　　电压额定值：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　极化设计：带极化键槽，防止错误插接
　　锁紧机构：有机械锁紧结构
　　高度：1.9mm（典型值）
　　间距：0.4mm

HDL4H19JPZ055-77 板对板连接器采用了先进的微型化设计和高密度布局，使其在空间受限的应用中表现出色。该连接器的触点采用磷青铜材料，具有优异的导电性和机械强度，同时触点表面镀金处理，提高了抗腐蚀性和耐磨性，确保了长期稳定的电气连接。
　　其外壳由高强度液晶聚合物（LCP）制成，具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性，适合高温焊接工艺如回流焊等。连接器的极化设计防止了在插拔过程中可能出现的误插问题，提高了装配效率和使用安全性。
　　HDL4H19JPZ055-77 支持高密度互连，适用于需要大量信号和电源连接的小型电子设备。其表面贴装（SMT）安装方式简化了PCB组装流程，提高了生产效率。此外，该连接器具有良好的插拔寿命性能，可承受多次插拔而不影响其电气和机械性能，适合需要频繁连接和断开的应用场景。
　　该连接器的工作温度范围宽广（-55°C 至 +125°C），适合各种严苛环境下的使用，包括工业控制、汽车电子和消费类电子产品。

HDL4H19JPZ055-77 板对板连接器主要应用于需要高密度、小尺寸和高可靠性的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制设备、汽车电子模块、通信设备和医疗电子设备等。其优异的电气性能和机械性能使其成为高速信号传输和电源传输的理想选择。

HDL4H-19JPZ055-77, HRS4H-S-DC5V, HRS4H-S-DC12V